会议详情点击链接跳转https://www.catia-china.com/post.html?id=67eb3d7a79ec760622700174

编者按

近年来，我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期，新能源汽车市场也需求旺盛，产销量屡创新高。在国家政策扶持下，我国电子胶、热管理材料和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高，胶粘剂呈多元化、功能化之势，行业高端化、环保化趋势凸显，消费电子、热管理材料、新能源汽车及动力电池用胶产业链上下游也得到了强烈的关注。中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定：于2025年5月12-14日在广东省广州市召开第四届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展论坛。本次会议的主题是：“创新驱动未来：高端胶粘剂技术的融合与突破”。会议聚焦行业三大热门话题，联合同台呈现，将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策以及可持续发展等话题做专题演讲。

会议主题：创新驱动未来：高端胶粘剂技术的融合与突破

会议时间：2025年5月12-14日

会议地点：广州增城保利郡雅酒店

合作单位：

湖北汇富纳米材料股份有限公司

报告人：东莞优邦材料科技股份有限公司 产品总监 徐玉文

报告题目：电子底部填充胶的发展趋势

报告时间：2025年5月14日（星期三）下午 16:00~16:30

报告地点：三楼大宴会厅2 热管理材料技术研讨会场

报告摘要：

随着电子封装技术的快速发展，底部填充胶被普遍由于芯片的保护，作为消费类电子龙头产品-智能手机也广泛使用底部填充胶。未来的智能汽车产品，也将大量使用先进封装制程，倒装芯片的底部填充胶技术也是重点发展的一个趋势，值得重点关注。本课程将围绕如下四个方面进行阐述：

1.芯片底部填充胶应用历史沿革

2.底部填充胶技术介绍

3.底部填充胶新场景下的挑战

4.底填胶未来发展趋势

报告人介绍：

任东莞优邦材料科技股份有限公司产品总监，材料物理与化学硕士学位，17年专注电子胶粘剂产品市场分析&评估测试。徐玉文先生系公司产品管理部研发负责人，曾在学术刊物上公开发表多篇学术论文，作为发明人获得了多项国家授权发明专利。