工业和信息化部电子第五研究所 | 热管理材料失效分析技术与可靠性评价

  • 时间:   2025-05-11      
  • 作者:   CATIA      
  • 来源:   CATIA     

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编者按

近年来,我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期,新能源汽车市场也需求旺盛,产销量屡创新高。在国家政策扶持下,我国电子胶、热管理材料和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高,胶粘剂呈多元化、功能化之势,行业高端化、环保化趋势凸显,消费电子、热管理材料、新能源汽车及动力电池用胶产业链上下游也得到了强烈的关注。中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定:于2025512-14日在广东省广州市召开第四届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展论坛。本次会议的主题是:创新驱动未来:高端胶粘剂技术的融合与突破。会议聚焦行业三大热门话题,联合同台呈现,将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策以及可持续发展等话题做专题演讲。

会议主题:创新驱动未来:高端胶粘剂技术的融合与突破

会议时间:2025512-14

会议地点:广州增城保利郡雅酒店

合作单位:

湖北汇富纳米材料股份有限公司

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报告人: 工业和信息化部电子第五研究所 项目工程师 王子涵

报告题目:热管理材料失效分析技术与可靠性评价

报告时间:2025514日(星期三)上午 11:00~11:30

报告地点:三楼大宴会厅1 热管理材料技术研讨会场

报告摘要:

该报告介绍了热管理材料的基本信息、失效分析思路、技术及案例分享。同时,介绍了热管理材料可靠性评价方法、思路,包括新材料导入评价、质量管控体系等内容。

报告人介绍:

专业从事电子信息材料(集成电路材料、焊接材料、涂覆材料、热管理材料、粘接材料等)相关工作。工作期间,主持/参与省部级科研项目6项,发表高水平论文10余篇,授权发明专利3件,主持并参与IPCGJBCSTM等标准制修订20余项。