编者按

第五届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展论坛，将于2026年5月19-21日在佛山举办。作为全产业链核心平台，论坛聚焦关键赛道，汇聚行业专家与龙头企业，解读趋势、破解痛点、打通壁垒，通过技术交流与资源对接，助力企业抢抓机遇，推动产业协同共赢。

在科技渗透万物的今天，电子器件早已突破室内舒适场景的局限，奔赴深海、荒漠、高空、工业强酸强碱车间等极端领域。从户外安防摄像头的风吹日晒，到新能源汽车电池管理系统的盐雾侵蚀；从风电控制板的严寒酷暑，到深海探测器的高压水汽渗透，恶劣环境的每一次侵袭，都在考验电子器件的耐用性与稳定性，而防护材料，正是守护这些“科技心脏”的最后一道防线。

传统防护手段日趋受限，难以应对新挑战：三防漆涂层厚重，阻碍设备散热且固化缓慢，维修时需彻底铲除，大幅增加生产成本；密封胶无法覆盖元器件细缝，水汽、灰尘易从细微孔洞渗透，导致电路短路、部件老化；普通涂层耐温范围窄、抗腐蚀能力弱，在-70 ℃的极寒或280 ℃的高温环境下易脆化、开裂，难以适配极端场景需求。

随着科技快速迭代，传统防护方案已难以满足高端电子器件在严苛环境下的可靠性需求。面向恶劣环境的电子器件防护——纳米材料，凭借微观层面的技术突破，正重塑电子防护行业格局。本次论坛特别邀请中兴通讯股份有限公司，带来主题报告“面向恶劣环境的电子器件纳米防护材料”，以分子级精密防护技术，为极端工况下的电子器件构筑一层无形却坚固可靠的“隐形战甲”。

报告题目：面向恶劣环境的电子器件用纳米防护材料

报告人：聂富刚  中兴通讯股份有限公司 装联工艺技术总工

报告时间：5月20日，09:50~10:30 二楼大宴会厅A+B

报告人介绍：

CPCA技术专家组委员、CSTM技术专家组委员、SMTA亚太技术专家组、广东省SMT专委会主任专家、参与多项IPC标准专业组承担技术委员。深耕行业领域，累计发表多篇专业技术论文及技术演讲。

报告摘要：

万物互联技术大背景下，电子通讯产品应用场景急剧恶劣，急需开发高防护材料。纳米材料作为前沿技术方向，以卓越的防护能力及可靠性，是未来关键的技术路线。