2019年8月12日至8月18日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为30个。现摘录部分专利，信息如下：

1、具有低VOC特征的多层压敏粘合剂组件

申请人：3M创新有限公司

公开号：CN110121539A

公开日：2019-08-13

摘要：本发明提供了一种多层压敏粘合剂组件，其中包括聚合物泡沫层和与聚合物泡沫层相邻的第一压敏粘合剂层。聚合物泡沫包含多个分布在其中的活性炭颗粒，并且第一压敏粘合剂包含：具有式M (G)p的线型嵌段共聚物，其中M为橡胶态嵌段；每个G为包含聚合的单乙烯基芳族单体的玻璃态嵌段；并且p为1或2；至少一种烃增黏剂；以及（甲基）丙烯酸酯共聚物，其具有高于25℃的Tg和1000道尔顿至100,000道尔顿的重均分子量（Mw），并且包含：当均聚时Tg高于25℃的（甲基）丙烯酸酯单体单元。

2、用于半导体组件有机膜的粘合剂及其制备方法和应用

申请人：昆山艾森世华光电材料有限公司

公开号：CN105860921B

公开日：2019-08-13

摘要：本发明公开了一种用于半导体组件有机膜的粘合剂，包括具有偶联作用的聚烷基硅烷和溶剂，所述聚烷氧基硅烷带有硅羟基基团，所述溶剂由1 甲氧基 2 丙醇、3 氨丙基硅三醇和2 甲氧基 1 丙醇组成；本发明所述用于半导体组件有机膜的粘合剂，其中其粘接作用的聚烷氧基硅烷得到充分水解，水解时产生的低聚物较少，用于粘接有机质基材和无机质基材时，粘接效果好，不会出现无机质基材表面涂覆层翘曲或脱落的现象，特别适用于尺寸小，表面图形密集、复杂的电子元件。

3、一种中性硅酮耐候密封胶及其制备方法

申请人：重庆天旗实业有限公司

公开号：CN110117478A

公开日：2019-08-13

摘要：本发明公开了一种中性硅酮耐候密封胶及其制备方法，包括以下重量份数的组分：有机硅橡胶45~50份、二甲基硅油4~6份、活性纳米碳酸钙20~25份、重钙9~12份、交联剂4~6份、偶联剂3~5份、颜料2~4份、催化剂1~2份，所述催化剂为有机锡催化剂。本发明提供一种主要针对建筑幕墙设计的中性硅酮耐候密封胶及其制备方法，提升密封胶的耐候性。

4、一种中空玻璃用双组份聚氨酯密封胶及其制备方法

申请人：杭州之江新材料有限公司；杭州之江有机硅化工有限公司；

公开号：CN108795363B

公开日：2019-08-13

摘要：本发明提供了一种中空玻璃用双组份聚氨酯密封胶及其制备方法，密封胶包括A组分和B组分：以重量份数计，A组分包括羟基封端液体聚丁二烯20~40份、增塑剂10~30份、填料10~30份、触变剂2~50份、扩链剂0.01~2份、催化剂a 0.01~2份、吸水剂0.2~2份、紫外光稳定剂0.01~0.5份和抗氧剂0.01~0.5份；B组分包括异氰酸酯20~50份、异氰酸酯聚合物10~30份、增塑剂10~30份、填料0~40份、触变剂2~10份、硅烷偶联剂5~15份和催化剂b 0.01~2份；异氰酸酯聚合物由羟基封端液体聚丁二烯和二异氰酸酯反应制得。密封胶具有良好的水密性和气密性，对基材具有良好的粘结性。