当人们提到零部件的“密封”时，首先想到的便是“密封垫片”或者“O型圈”，这些传统的密封产品一般是通过模具注射或模压成型为密封件后，手工或者使用装配机械组装到工件上，通过压缩达到密封的效果。

但是，由于密封件是软质材料，装配过程中会出现一定概率的位置偏移，在拧紧装配时，密封圈甚至会出现扭转和移位的可能性，这些都会降低最终的密封效果。

今天，我们给大家介绍的就是可广泛应用于传统汽车和新能源汽车、照明工程、电子和电气、工业装配等领域的密封硅胶工艺——CIPG和FIPG，密封能力Max，绝对让外界的水、灰尘、油污等杂质无法对内部零部件造成损害，为整体密封防护设立了坚实的屏障。

//CIPG –随时拆卸 返修无损伤//

原位固化垫片（Cured-In-Place Gasket），又称“干式装配法”，即通过自动化点胶设备，将硅胶涂布在基材表面，待硅胶固化后，通过机械锁紧（即压缩）的方式来达到密封保护。

该工艺可直接替代传统预成型的垫圈。减少劳动力成本的同时，根据密封行程设计，自动化点胶设备可以做到精确定位，规避了手工安装导致的偏差，极大程度的提高了产品的合格率。

划重点！

CIPG工艺可随时拆卸的性能拯救了那些需要频繁返修的零部件。

//FIPG –减轻装备负担 降低局部应力//

原位成型垫片（Formed-In-Place Gasket），又称“湿式装配法”，通过自动化设备点胶后，胶水未固化之前就将上下零部件装配好。该工艺是通过胶水粘结的方式来达到密封保护的作用。

划重点！

①逐渐取代传统的机械接合技术（如铆接，焊接，螺接紧固等），不仅施工方便，全自动点胶也极大的降低了劳动力成本。

②胶黏剂的使用减少了金属装配零件的使用，降低了最终产品的重量，从某种程度上提高产品的经济效益。

③有机硅胶黏剂优异的弹性可把因部件尺寸偏差导致的应力均匀的分布在整个弹性粘结区域内，最大限度的降低局部应力过大的风险。

(详细内容可参考上面的视频介绍)

SEMICOSIL^®98X系列就是典型的适用于CIPG和FIPG的产品

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转工业有机硅业务部门