2019年10月28日至11月3日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为50个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种缩合型双组分硅酮密封胶及制备方法

申请人：广州市白云化工实业有限公司

公开号：CN106590519B

公开日：2019-11-01

摘要：本发明涉及一种缩合型双组分硅酮密封胶及其制备方法，该硅酮密封胶由以下重量份的原料制备而成：组分A：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1~50份、硅树脂5~25份、添加剂1~10份、无机填料90~110份；组分B：二甲基硅油100份、炭黑0.5~25份、无机填料0~25份、复合交联剂5~35份、复合偶联剂3~20份、催化剂0.05~0.5份；所述组分A与组分B的质量比为8~20：1；所述硅树脂选自甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的至少一种；所述添加剂选自氧化锌、三氧化二铁、氧化铈和氧化镍中的至少一种。该硅酮密封胶在高温环境下强度保持率高。

2、一种耐高温隔热的室温硫化有机硅发泡密封胶及其制备方法

申请人：北京化工大学

公开号：CN110396295A

公开日：2019-11-01

摘要：本发明实施例涉及有机硅密封胶技术领域，具体是涉及一种耐高温隔热的室温硫化有机硅发泡密封胶及其制备方法。本发明提供的室温硫化有机硅发泡密封胶，包括A组分和B组分，泡孔结构稳定、细密、尺寸均一，且可控制其大小；弹性好，导热率低；耐高温性能好，初始分解温度高；阻燃性能好。本发明提供的室温硫化有机硅发泡密封胶的制备方法，采用化学发泡法，反应过程可控性强，操作工艺简单，可以调控交联速率和发泡速率，泡孔结构更易控制。

3、UV/热/湿气三重固化有机硅胶粘剂

申请人：郝建强；苏州毫邦新材料有限公司

公开号：CN110396392A

公开日：2019-11-01

摘要：本发明公开了一种UV/热/湿气三重固化有机硅胶粘剂，以重量份数计，该胶粘剂或密封胶包括（甲基）丙烯酰氧基烷基脲基烷氧基硅封端的聚二甲基硅氧烷100份、光引发剂0.5~5份、湿气固化催化剂0.5~5份、自由基热引发剂0.5~5份和气相二氧化硅1.0~40份。该有机硅胶粘剂可用于粘接或灌封用途，暴露在空气中的部分可以通过紫外线进行快速固化，阴影区域或者不透光的部分可以通过湿气或者加热进行固化，大大提高了生产效率，避免了单纯湿气固化或者热固化有机硅固化时间长效率低的问题。

4、一种可交联的双组分半导体型胶粘剂及其制备方法与应用

申请人：华南理工大学

公开号：CN110387205A

公开日：2019-10-29

摘要：本发明属于功能光电类高分子材料技术领域，具体涉及一种可交联的双组分半导体型胶粘剂及其制备方法与应用。该胶粘剂包括Ⅰ组分和Ⅱ组分，其中Ⅰ组分为侧基含有胺基或者羟基的共轭聚合物，Ⅱ组分为端基为异氰酸酯的聚醚。将Ⅰ组分和Ⅱ组分混合后，Ⅱ组分中的异氰酸酯会和Ⅰ组分中的胺基或者羟基反应，生成交联网络。这种共轭胶粘剂与普通胶粘剂相比具有显著的传输电荷能力，因此应用于锂离子电池中时可以增加胶粘剂的用量，保证电极的可靠性。此外，该胶粘剂不会在外电场作用下脱掺杂，或被氧化、还原而失去共轭性，其具有极高的粘结性，因此稳定性较高，在锂离子电池以及各种传感器中有很好的应用前景。

5、一种耐磨导电胶带

申请人：嘉兴瑞冠包装材料有限公司

公开号：CN209568050U

公开日：2019-11-01

摘要：一种耐磨导电胶带，包括胶带本体、离型纸；所述胶带本体包括绝缘耐磨层、导电胶层、铜网层；所述绝缘耐磨层下表面与导电胶层连接，所述铜网层与导电胶层下表面连接，所述离型纸透过铜网层网眼与导电胶层连接；绝缘耐磨层使得外表面更加耐磨，铜网层使得胶带更加耐用，从而增加了胶带使用寿命的同时也防止了安全隐患的发生。