近日，瓦克推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE 982 AMA可实现非常低的离型力，固化快、离型稳定，覆盖好，是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE 276 AMA离型力曲线平坦，铂金用量低，性价比高，适合于纸张涂布。

 同期，瓦克还推出了新的DEHESIVE PSA845R有机硅压敏胶。该产品具有高黏着力，固化速度快、稳定性好等特点，特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的生产。DEHESIVE 982 AMA和DEHESIVE276 AMA都是100%无溶剂的有机硅离型剂主剂。产品固化速度快，离型性能稳定。由于采用独特的AMA抗雾化技术，它们能够满足300至800米/分钟甚至更快速度的高速涂布，有效防止有机硅气雾的形成，明显提高涂布效果。两者的黏度都适合五辊或六辊涂布，覆盖良好。

   DEHESIVE 982 AMA在低速剥离时的离型力很低，随着剥离速度的增加，离型力呈动态增长。其独特的分子结构使之适用于各种压敏胶体系的下游应用，即使配合反应活性活泼的压敏胶，也能实现稳定的离型。DEHESIVE 982 AMA对多种基材都具有优异的附着性，可广泛应用于纸张和薄膜基材的涂布。此外，产品还具有浴槽时间长的特点，便于涂布配方配制操作。DEHESIVE 276 AMA具有非常平坦的离型力变化曲线，即使剥离速度很快，也能保持较低的离型力，即高速轻离型。产品反应速度快，可大幅减少铂金催化剂的用量，从而显著降低离型纸和标签的生产成本。