2021年8月13日至8月19日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为50个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶

申请人：郑州中原思蓝德高科股份有限公司；郑州思蓝德新材料科技有限公司

公开号：CN113248715A

公开日：2021-8-13

摘要：本发明涉及一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶，属于有机硅橡胶技术领域。本发明的有机硅聚合物，分子结构中具有较高键能(227kJ/mol)的极性‑S‑结构，能够增加有机硅聚合物的极性，从而使采用本发明的有机硅聚合物的密封胶的耐油性(煤油等溶剂)得到显著提高。此外，本发明的有机硅聚合物的封端基团R1为烷氧基硅烷，相对常见的羟基封端的有机硅聚合物，反应活性更高、力学强度更高。

2、一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用

申请人：南京林业大学

公开号：CN113249087A

公开日：2021-8-13

摘要：本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，由以下重量份计的原料组成：大豆蛋白粉末12份、交联剂6份、改性增强剂0.25~1份和分散介质水88份，其中，大豆蛋白粉末中蛋白含量大于等于90％，粒径大于200目，改性增强剂为钛酸钡@银纳米粒子，钛酸钡@银纳米粒子粒径小于300纳米。本发明采用改性的核壳结构钛酸钡@银纳米粒子增强增韧大豆蛋白胶黏剂，钛酸钡纳米粒子表面残留的活性基团，有助于纳米粒子与蛋白形成相互作用，提高胶黏剂的强度；此外，引入的银离子壳层对细菌和真菌有一定的抑制作用，可延长大豆蛋白胶黏剂的使用寿命，同时对芯层的钛酸钡纳米粒子形成了包埋，避免因团聚现象使得胶层强度和韧性均下降。

3、热固性树脂组合物、粘合剂、膜及使用所述热固性树脂组合物的层叠板、预浸料及电路基板

申请人：信越化学工业株式会社

公开号：CN113265220A

公开日：2021-8-17

摘要：本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有100份（质量份，下同）分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂、10～50份(甲基)丙烯酸酯化合物、30～100份环状酰亚胺化合物、0.3～10份反应引发剂和0.3～10份含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。

4、一种明胶基API胶粘剂及其制备方法

申请人：陕西科技大学

公开号：CN113249088A

公开日：2021-8-13

摘要：本发明公开了一种明胶基API胶粘剂及其制备方法，解决现有的明胶基胶黏剂初粘性差、热压固化温度高的问题。本发明所开发的胶黏剂为明胶基双组分水性API异氰酸酯胶黏剂，主要由主剂和交联剂复配得到。所述主剂按照质量计，包括100份明胶液化物、5~10份水性环氧胶乳、10~15份保护胶体和3~8份无机填料；所述交联剂包括异氰酸酯。本发明制备的胶黏剂具有初粘性优异、可常温冷压固化、固化体系交联程度高的特点，有助于促进木材胶黏剂的无醛化发展。