公开消息显示，科创板上市委员会定于2022年3月14日上午9时召开2022年第18次上市委员会审议会议，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）的首发事项获通过，保荐人为东方证券。

德邦科技聚焦高端电子封装材料研发及产业化，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

根据招股书，德邦科技实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕，本次发行前五名共同实际控制人合计控制公司 50.08%表决权。

本次IPO拟募资6.44亿元，主要用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

主营业务毛利率波动下降

随着经济的迅速发展和传统能源的日益枯竭，以动力电池、光伏发电为代表的新能源行业正在蓬勃发展。在国家政策的大力扶持下，行业保持快速增长，为高端电子封装材料行业释放了新需求。

报告期内，德邦科技的营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1468.79万元、3019.60万元、4140.84万元、2046.45万元。

具体来看，公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装材料、新能源应用材料为主，集成电路封装领域占比较低，报告期内，这一部分的收入分别为2186.35万元、2993.00万元、3895.56万元、3907.52万元，占主营业务收入的比例分别为 11.19%、9.21%、9.36%和 16.73%。

整体来看，智能终端封装材料等产品毛利率相对较高，新能源应用材料等产品毛利率相对偏低。报告期内，随着新能源应用材料等产品收入占比提升，公司主营业务综合毛利率分别为34.59%、40.02%、34.88%和 32.83%，整体略有下降。

值得注意的是，公司直接材料占主营业务成本的比例分别为76.10%、81.49%和 80.69%，直接材料占主营业务成本比例较高。受贵金属粉体、树脂等原材料价格变动影响，报告期内，公司直接材料成本存在一定的波动。

若德邦科技不能采取措施将原材料上涨的压力转移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力，又或者在原材料价格下跌趋势中未能够做好存货管理，公司的经营业绩或将受到一定的负面冲击。

同时，德邦科技采用经销、直销相结合的销售模式，进行业务开拓和市场推广。报告期各期，公司经销模式下的收入占营业收入的比重分别为 54.97%、63.81%、65.34%和 58.96%。随着未来公司经营规模的继续扩大，公司对经销商管理的难度亦可能随之加大，或对其产品销售与市场推广产生不利影响。

研发费用亟待提升

经过多年发展，我国高端电子封装产业技术水平和生产规模有较大进步，但是整体的研发投入仍然较小，技术创新体系目前仍不完善，同时缺乏高素质的科研创新人才，导致行业整体研发、创新能力较弱。

这便意味着，公司需要不断优化生产工艺、开发新产品并进行前沿性技术研究，持续研发符合客户需求的新型产品。报告期内，公司研发费用分别为1689.65万元、1973.42万元、2415.04万元、1236.96 万元，呈逐年递增的态势，还有进一步增长的空间。

此外，德邦科技的存货主要由原材料、库存商品、半成品、发出商品等构成，报告期各期末，公司存货余额分别为4690.81万元、6106.73万元、7136.72万元、8759.78万元，随着公司业务规模的快速增长，存货余额增幅较大。

而公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，存货跌价准备分别550.24万元、573.33万元、681.71万元、750.92万元，占存货余额的比例分别为 11.73%、9.39%、9.55%和 8.57%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，或将导致公司存货跌价风险增加，不利于公司的盈利。

目前来看，公司需要继续聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，坚持客户导向、市场引导、技术创新，不断进行先导性研发、战略合作项目开发，以突出自主创新优势，稳抓市场机会，进而提高市场份额。

烟台德邦科技股份有限公司

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。

在高端电子封装材料市场，经过多年研发及技术积累，德邦科技引领国内企业向德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。

在智能终端封装领域，公司现阶段瞄准国际龙头企业德国汉高、3M、Nitto、Tesa等的产品体系，在高端电子封装材料层面进行持续研发，并在产品性能、快速响应能力及一体化配套服务方面得到了市场的认可与客户的信任，在业内具有一定的知名度和美誉度。

招股书显示，德邦科技先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技专项课题项目，并牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目等，在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。

截至2021年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。公司目前拥有与主营业务相关的发明专利108项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。