电子行业是当今社会进步和经济发展的重要推动力量，全球主要国家都将电子行业作为未来重点发展行业。胶粘剂是电子行业的基础材料，在电子行业应用广泛，从芯片制造到大型电子设备，胶粘剂的身影无处不在。近年来，全球电子行业飞速发展，行业规模大幅扩张，极大地带动了电子胶粘剂行业的发展。虽然电子胶粘剂在整个胶粘剂大家庭中占比较小，但因其具有高附加值的特性而受到业内高度关注。目前电子产品越来越趋向于小型化、轻量化和高性能化，对电子胶粘剂的要求也越来越多。为应对这些要求，市场中的电子胶粘剂种类越来越丰富，高质量产品的开发投入也逐年加大。

电子胶粘剂产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶以及厌氧胶等，其中EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、PUR胶用量较多，其他电子胶粘剂产品用量相对较少。用胶点包括PCB线路板保护、COB芯片包封、SMT贴片、倒装芯片底部填充、裸芯片粘接、液晶屏封装、发光二极管封装、微电机装配、扬声器、变压器灌封和电容器封装等。

胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，不同行业有不同的需要特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。比如，电子胶粘剂除了具有传统的密封、粘接、灌封和涂覆作用外，还具有其特殊的功能性，如导热、导电、导磁性、绝缘性、介电性、耐电压性、耐腐蚀性、低吸湿性、阻燃性、尺寸稳定性和光学性等。这些特殊功能对胶粘剂提出了全新的需求和挑战。

电子胶粘剂的常见种类：

导电银胶：

主要用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD和IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。

要求：高纯度、高导电性、低模量、常温贮存稳定和低温快固。

常见胶粘剂种类：单组分银粉填充环氧导电胶。

灌封胶：

用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐、耐温和防震作用。

要求：适用期长、黏度小、浸渗性强、固化收缩小、灌封和固化过程中不分层、电气性能优异、吸水性和线膨胀系数小。

常见胶粘剂种类：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶；又分软和硬，防拆卸和可拆卸维修等，细分种类很多。

贴片红胶：

主要用于SMD固定到PCB，在波峰焊或双面回流焊的过程中固定电路板元件，贴片低温固化胶。

要求：高剪切变稀、具有摇变性、钢网/铜网不溢胶。

常见胶粘剂种类：单组分、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。

围堰填充胶： 

适用于环氧玻璃基板的IC封装。

要求：具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数，优异的温度循环性能和较佳的流动性，易于点胶。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩以及低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。

常见胶粘剂种类：单组分环氧胶。

底部填充胶：

用于CSP和BGA底部填充制程，降低硅芯片与基板之间的温循匹配性。

要求：低黏和流动性，板基可返修。

常见胶粘剂种类：单组分环氧胶。

电子元器件组装用胶：

电子设备都是由元器件组装而成的，组装的过程中需要粘接贴、固化等工艺。例如：扬声器组装会使用到丙烯酸酯结构胶、氰基丙烯酸酯瞬干胶、厌氧胶、环氧胶和紫外线固化胶；微电机装配会使用厌氧胶、UV胶、单组分环氧胶以及丙烯酸酯结构胶等；触摸屏装配主要使用液态光学UV胶(LOCA)或双面胶带（OCA）。

电子胶粘剂对现代电子产业有重要的支撑作用，目前仍存在许多基础的科学问题和现实的技术难题亟待解决。低黏度、耐高温、低介电、低收缩、低CTE、低模量以及高导热是未来相当长时间内电子胶粘剂的研究方向。为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，促进我国电子胶粘剂行业的技术进步，推动全行业可持续健康稳定发展，中国胶粘剂和胶粘带工业协会将于2022年7月12-14日在广东省佛山市召开2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛，协会诚邀业内同仁共谱高端电子胶粘剂行业新篇章！