热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是⼀种普遍用于IC封装和电⼦散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。

随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热界面材料也在不断的发展。从最初的导热脂发展到如今的导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、导热胶、导热胶带和液态金属等多种品类。传统的聚合物基热界面材料在所有产品中占比接近90%，液态金属热界面材料占比较少，但份额逐步扩大。其中，流动态的导热油脂用作导热材料，有利于使用过程中的自动化，并且其热阻很小，是当前市场份额最大的导热界面材料。

热界面材料应用市场随各终端领域的发展而发展，以通信网络(5G)、汽车电子(新能源)、人工智能、LED等为代表的领域未来发展潜力巨大，相应地会带动热界面材料市场的发展壮大。一是在通信行业规模化应用，5G时代将带来巨大的增量需求。由于通信设备功率不断加大，发热量也在快速上升。导热材料能有效提高设备的可靠性，因此在通讯领域有着广泛的应用。近年来，在电信运营商投资的带动下，通信设备行业目前仍旧保持了较快的发展速度。5G时代下，基站投资额和基站数量将快速增长，对程控交换机和移动通讯基站设备的需求将快速增加。二是支撑5G时代下的物联网应用，除了手机和电脑，5G终端还扩展到了汽车、家用电器、智能穿戴、工业设备等，终端设备的丰富也将直接拉动对导热材料和器件的需求，利好导热材料行业。三是通信设备制造业叠加5G的催化，将带来对导热材料、EMI屏蔽材料等产品的巨大需求，具有深厚技术积累的公司将分享行业发展的红利。

理想的热界面材料应具有的特性是：高热导性、高柔韧性、表面润湿性、适当的黏性、高压力敏感性、冷热循环稳定性好、可重复使用等。因此，需要进⼀步解决的问题：一是在聚合物基复合材料的设计方面，需要更先进的增强体设计，在保证力学性能的前提下，提高热传导性能；二是在材料的制备与加工方面，需要改善填料、增强体与基体的界面结合，获得理想的复合材料构型；三是在研究方面，需要进⼀步深入理解多尺度上的声子热传导、载流子传导机制、声子-电子耦合机制、界面处复杂的电子与声子传输机制等，为热界面材料的设计提供理论依据。

关于热界面材料的未来发展趋势：一是需要加强资源整合。通过政策引导等方式，加强对相关研发和产业资源的整合，形成完整的上下游创新链、产业链，走专业化发展道路，推动热界面关键材料，特别是上游原材料的快速突破，以满足我国电子工业发展的需求。二是要加快专利布局。引导大学、研究院所、企业根据其不同的优势特点，在全产业链布局核心专利，建立对核心专利的保护网，巩固我国在此方向的技术及知识产权地位，突破国际技术专利壁垒。三是要完善创新平台。目前，在国家重点研发计划专项的引导下，国内部分热管理科研单位已成立“热管理技术联盟”。应进⼀步吸引国内外优势企业，特别是热管理需求单位加⼊，建⽴技术、人才、项目、应用的交流合作机制，推动创新资源融合和共享。

热界面材料的研究现状和未来发展趋势，请大家关注2022年中国（大湾区）先进热管理材料技术发展高峰论坛中来自中国科学院深圳先进技术研究院的副研究员曾小亮为大家带来的详细解读。

报告题目：热界面材料研究现状及未来发展趋势

演讲人：中国科学院深圳先进技术研究院 曾小亮 副研究员

报告时间：7月13日  9:10-9:50

报告地点：3楼V2会议室（佛山顺德新君悦国际酒店）