近年来，在国家政策大力支持下，我国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，我国已成为全球最大的电子信息产品生产和出口国，手机、计算机、彩电等诸多产品产量全球排名第一，电子产品制造大国的地位日益突出。在电子信息产业的推动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

电子胶产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型胶粘剂剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶用量最多，其他电子胶粘剂产品用量相对较少。电子胶中最常见的分为五大类：SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶（单组分环氧密封剂)、MC/CA/LE/EP封装材料——单组分环氧导电银胶、特种有机硅电子封装材料。

那么电子胶行业未来增长点在哪里？

以导电胶为例，该胶种近年来发展尤为迅速，这是因为传统电子元器件焊接通常用锡焊接，但是由于焊点比较大，所占空间较大，电子元器件越来越轻薄的情况下，逐渐受限；另外，焊接需要经受高温过程，而对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无法实现。因此，导电胶应运而生，且通过不同配方调节或UV固化等方式降低固化温度，但目前成本还比较高，阻碍了其大规模发展。如何研发出低电阻率、低成本、高粘接强度的导电胶将是未来努力的重要方向。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化，使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题，因此需要在实现粘接功能的同时将其工作产生的热量尽快散掉。通常有两种解决方案——排走热量和吸收热量，因而有了粘接散热片的胶粘剂和保护NTC温度传感器的导热胶。但归根结底存在高导热系数和粘接牢度的矛盾，如何解决这个难题？……

随着人们对电子元器件的要求日益多元化、多功能化，给电子胶粘剂这个行业注入了无限活力，产学研不断深入，新设备、新技术、新产品不断开发出来。如果您关注这个行业的发展，欢迎参加7月13-14日在佛山顺德新君悦国际酒店举办的2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛。

届时电子胶粘剂行业的大咖云集，北京化工大学张军营教授将会分享主旨演讲——电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展，广东工业大学闵永刚教授将分享半导体/PCB板封装技术趋势。另外，3M公司、富乐、波士胶、硅宝科技、上海天洋、广州惠利、上海本诺、上海汉司、罗姆、络合高新、成都拓利、北京中科纳通、枚林优交、广州纳诺等国内外知名企业也将展示他们的最新技术产品和创新解决方案。他们将深入分析行业的市场和技术新趋势，看细分市场如何布局，未来发展潜力在哪儿，如何解决行业痛点和难点……

深入洞悉未来发展新风向，以发展眼光挖掘未来新需求，尽早布局，方能共享行业红利。