半导体作为电子行业的基石，已与电子行业密切相连。目前，我国已成为电子产品制造大国，手机、计算机、彩电等诸多产品产量全球排名第一，且大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，因此随着电子产业的不断发展扩大，半导体行业也不断更新拓展。同时由于物联网、无线通信、汽车电子、人工智能、消费电子等领域的开拓创新，也进一步推动了半导体行业的成长壮大。

半导体制造由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及后期的成品入库几个过程所组成。其中芯片封装是先将切割好的晶片用胶粘剂贴装到框架衬垫上；其次利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使晶片与外部电路相连，构成特定规格的集成电路芯片；最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护，以保护芯片元件免受外力损坏。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋、成型和电镀等工艺。半导体封装和PCB封装技术已逐步与电子产业工程相连接，在电子信息技术的支持下得到了长足的发展和进步。

在半导体中胶粘剂的应用繁多，根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护、散热板与壳体粘接、陶瓷基板与散热板的粘接以及功率元件的密封粘接，其中以环氧胶粘剂、UV胶粘剂等为主。随着消费电子市场、物联网的发展，芯片小型化、高速度化、高可靠性的发展对封装材料耐温性和其他电性能提出了较高的要求，因此封装材料成为了电子行业发展的关键材料之一，这一领域的开发拓展也受到了极大的关注。针对此方面中国胶粘剂和胶粘带工业协会特别邀请了来自广东工业大学闵永刚教授，为会议代表们讲述“半导体和PCB封装技术进展”，让代表们可以了解半导体和PCB封装的发展进程，并针对该方面的问题为大家答疑解惑。如果您对半导体和PCB封装感兴趣，一定不要错过7月13-14日在佛山顺德新君悦国际酒店举办的“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”。

报告题目：《半导体/PCB板封装技术趋势》

报告时间：2022年7月13日，10:20-11:00

报告地点：佛山顺德新君悦国际酒店 3楼多功能厅

演讲人：广东工业大学 闵永刚 教授

演讲人简介：闵永刚，博士生导师，美国宾夕法尼亚大学博士。2005年，“国家杰出青年科学基金”获得者。师从于2000年诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授。拥有二十多年国际工作经历，先后在多家世界500强企业和美国著名学府担任过多种技术职位，如：美国杜邦、IBM、英国帝国化学公司（威克斯）、法国圣戈班、美国宾西法尼亚大学和俄亥俄州立大学等。在科学研究、产品研发、项目管理、技术规划、标准制定、市场开拓等方面担任过领导管理工作；从事过公司兼并、合资联盟、新厂建设、研发和技术中心筹建、公司收购重组和工业产业联盟建立，拥有良好的工作业绩，其产品应用分布到多个工业领域如：电子、通讯、半导体、生物材料、汽车、纺织、絕缘、建筑及绿色能源。