《中国胶粘剂》2022年第10期摘要

  • 时间:   2022-10-27      
  • 作者:   CATIA      
  • 来源:   CATIA      

科研报告

基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚基团的聚氨酯的自修复及粘接性能研究

  1,常  1,魏柳荷2,李禹函2

1.郑州大学化工学院,河南 郑州  4500012.郑州大学化学学院,郑州市弹性密封材料重点实验室,河南 郑州  450001)

  】采用3,4-二羟基苯甲醛(DBA)和丝氨醇合成出含有儿茶酚基团的扩链剂,与氢化端羟基聚丁二烯(HHPB)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)合成了线型聚氨酯(HHPB-DS)。研究结果表明:聚烯烃性质的HHPB比聚四亚甲基醚(PTMEG)使微相分离程度更高,HHPB-DS的黏流转变温度为81,既表现出自修复特性又能用于热熔粘接;儿茶酚基团的引入赋予该材料对多种基材的良好粘接,尤其是对提升钢板粘接强度的效果显著;HHPB低表面能的特性起到保护硬段相作用,降低水分子对儿茶酚基团和氨基甲酸酯基间氢键的干扰作用,使得浸泡水3 d的粘接基材仍然能保持其粘接强度。

【关键词】儿茶酚;氢化端羟基聚丁二烯;耐水;自修复;粘接

 

新型扩链剂及其改性水性聚氨酯丙烯酸酯的制备与性能研究

罗青宏1,吴淑芳1,2,张羽舒1,莫兆宏1,文鑫宇1,刘晓暄1

1.广东工业大学,广东 广州  5100062.广东深展实业有限公司,广东 揭阳  522061

【摘  要】以乙二胺和丙烯酸异冰片酯合成了一种带环状侧链的扩链剂,并通过红外和核磁氢谱对其结构进行了表征。用合成的扩链剂对聚氨酯丙烯酸酯进行改性,制备了一系列改性水性聚氨酯丙烯酸酯。探究了不同光引发剂(JRCure5001173L-TPO)对改性水性聚氨酯丙烯酸酯固化动力学的影响,发现光引发剂JRCure500具有相对较高的双键转化率和光聚合速率。研究了扩链剂用量对改性水性聚氨酯丙烯酸酯乳液的粒径大小、固化膜的拉伸强度、玻璃化转变温度、吸水率和热失重等方面的影响。研究结果表明:随着扩链剂用量的增加,乳液的粒径逐渐增大,固化膜的拉伸强度逐渐增大,玻璃化转变温度逐步提高,吸水率逐渐降低,最大热失重速率的温度逐渐降低。

【关键词】水性光固化;聚氨酯丙烯酸酯乳液;扩链剂

 

环氧胶膜对聚四氟乙烯薄片和铝合金胶接研究

杨海冬1,王  2,王德志1,李洪峰1,肖万宝1,赵立伟1,曲春艳1,康文双1

1.黑龙江省科学院石油化学研究院,黑龙江 哈尔滨  1500802.中国运载火箭技术研究院,北京  100076

  对新型环氧芳胺结构胶膜进行了固化工艺、耐热性能及微观形貌的研究。研究结果表明:该胶膜的玻璃化转变温度(tanδ法)约为202 ℃TGA曲线表明固化后的胶膜质量损失5%的温度约为372 ℃DTG曲线表明胶膜的最快热失重速率约为400 ℃;扫描电镜照片显示,胶膜断面呈现韧性破坏模式。用此胶膜开展了耐磨型聚四氟乙烯薄片和铝合金的胶接研究,分析了固化时间、压力及铝合金表面处理方法对二者胶接强度的影响。研究结果表明:当采用固化工艺为180 ℃/3 h、压力为0.3 MPa时,耐磨型聚四氟乙烯薄片和铝合金胶接强度较佳,常温(23 ℃)剪切强度为12.7 MPa,高温(177 ℃)剪切强度为5.6 MPa;该胶膜在航空发动机上具有潜在的应用价值。

关键词耐磨型聚四氟乙烯薄片;铝合金;耐热性能;胶接强度

 

木材用单组分湿固化聚氨酯胶粘剂的制备及最优R值选取

  皞,许  甄,顾继友

(东北林业大学,黑龙江 哈尔滨  150000

【摘  要】采用一步法将聚醚多元醇、扩链剂与异氰酸酯反应,制备了木材用单组分湿固化聚氨酯胶粘剂。对样品性能进行分析,探究较优的—NCO/—OHR值)。研究结果表明:R值为10.38时,胶粘剂应用在桦木上的粘接强度相对最佳,此时胶粘剂对桦木的润湿性、热稳定性和开放时间均较为优异。

关键词】木材用胶粘剂;聚氨酯;粘接强度;单因素试验

 

研制和应用

离子导体结构胶的环境可靠性研究

  敏,魏 

(西南科技大学材料与化学学院,四川 绵阳  621010)

  】通过将聚乙二醇(PEG1000)1-丁基-3-甲基咪唑双三氟甲基磺酰亚胺离子液体([BMIM]TFSI)引入环氧胶粘剂,制备了一种通电可快速剥离的高强度离子导体环氧结构胶(I-EP)。其初始粘接强度达21.65 MPa,通电60 V/60 s后残余强度仅为0.02 MPa,剥离效率可达99.91%。重点研究了温度为55 ℃、相对湿度为95%RH的老化环境对I-EP粘接强度的影响。研究结果表明:在此环境下老化48 h后,I-EP的粘接强度衰减了49.28%;对其环境可靠性的失效机制研究发现,在高温、高湿环境下,I-EP本体中的[BMIM]TFSI容易向粘接界面发生物理迁移,与粘接基材发生自发的电化学腐蚀,导致胶粘剂与基材之间的强相互作用被破坏,进而导致粘接强度明显下降。

关键词】离子导体;结构胶;环境可靠性

 

利用骨料预测环氧树脂系统在固化过程中的动态黏度

朱晓霞1,梁国星1,2,吕  1,2,赵  1,2,杨  1,岳春雨1

(1.太原理工大学机械与运载工程学院,山西 太原  0300242.精密加工山西省重点实验室,山西 太原  030024)

  为了实时监测环氧树脂系统在固化过程中的黏度,建立了一种基于相似理论和落球法的动态黏度预测模型。首先,结合影响黏度的主要因素,利用量纲分析法,推导出无量纲的黏度方程;其次,通过分析实测黏度数据,得出不同粒径骨料在不同的反应时间条件下的黏度预测方程;最后,对比分析方程预测结果与实测黏度。研究结果表明:采用该方法能够在不同粒径骨料条件下预测树脂系统固化过程的实际黏度;预测黏度在树脂系统固化反应前期和后期的置信度高于固化反应中期;当骨料粒径在4.75~6.00 mm时,实测黏度与预测黏度吻合度相对最高

【关键词】树脂系统;固化过程;预测模型;相似理论;落球法

 

双交联单体改性PVAc乳液胶粘剂的合成及性能研究

  1,2,许  1,2,陈昌主2

[1.三棵树(上海)新材料研究有限公司,上海  2011002.三棵树涂料股份有限公司,福建 莆田  351100]

【摘  要】以邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)为预交联单体,以乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)为后交联单体,采用半连续种子乳液聚合法制备了双交联单体改性的聚醋酸乙烯酯(PVAc)乳液。研究了两种单体使用量对乳液聚合稳定性的影响,并通过多种手段对所得乳液进行性能表征。研究结果表明:当VTESDAP的质量分数分别为4%2.5%时,聚合反应可稳定进行;改性乳液胶膜的吸水率最低至8.3%,静态接触角最大为80.2°,与木材粘接的湿剪切强度最高可达2.53 MPa,乳液胶膜的Tg达到28.76 ℃,初始分解温度达到307.78 ℃,表明此双交联单体改性的PVAc乳液的耐水性、热稳定性均得到了大幅提高。

【关键词】聚醋酸乙烯酯;双交联单体;有机硅改性;耐水性

 

高导热导电胶的制备与性能研究

 

(上海市塑料研究所有限公司,上海   201702

【摘  要】采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度,并结合导电胶的相关性能,最终调试得到了ABC三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。研究结果表明:三种导电胶的触变性均较好,热分解温度在390 ℃左右,耐温性较佳,固化温度都在220 ℃左右;三种导电胶的导热系数分别为27.3131.9329.23 W/(m·K),远超企标要求[>2 W/(m·K)];制备的三种导电胶在高温时的拉伸剪切强度相比传统导电胶要高50%,可充分满足导电胶的高温使用条件。综上所述,三种导电胶的常规性能均能满足企业标准,性能稳定,可应用于对热导率要求较高的高精密半导体封装领域。

【关键词】高填充银粉;微纳米银粉;导电胶;高导热

 

专题与综述

电子封装用导电胶的研究现状及展望

张微微1,刘  1,刘加豪2,李明雨1,陈宏涛1

[1.哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院,广东 深圳  5180552.工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州  511370]

  】导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注,但由于导电胶性能的一些限制,仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关,例如不稳定的接触电阻、有限的抗冲击性、低附着力和导电性。本文介绍了导电胶的分类、各类导电填料以及导电胶可靠性的研究现状,旨在阐述导电胶的综合性能,展望未来导电胶的发展趋势。

关键词】导电胶;导电填料;可靠性;电子封装

 

预制混凝土节段胶接缝耐久性研究概述

姚淑芳1,2,曾  1,2,王先前3,安绍都1,2

1.中国建筑科学研究院有限公司,北京  1000132.建研院检测中心有限公司,北京  1000133.深圳市市政设计研究院有限公司,广东 深圳  518037

【摘  要】综述了预制节段胶接技术的发展历程以及预制混凝土胶接缝的基本特性。重点阐述了该类环氧树脂胶粘剂的老化机理和胶接缝耐久性的研究方法和成果,主要包括预制节段拼接胶的耐久性和胶接缝的耐久性。在此基础上,指出了目前研究的不足,提出了研究方向的建议。

【关键词】预制节段;胶接缝;环氧树脂;拼接胶;耐久性

 

反应型聚氨酯热熔胶在电子组装中的应用

徐玉文,颜明发

(东莞优邦材料科技股份有限公司,广东 东莞  523837

【摘  要】阐述了近年来反应型聚氨酯(PUR)热熔胶的研究进展,系统讨论了不同种类PUR热熔胶的固化机理、材料结构设计以及性能调控方法等。此外,阐述了PUR热熔胶在电子产品组装方面的应用。最后对PUR热熔胶在电子组装方面的应用和挑战提出了展望。

【关键词】反应型聚氨酯热熔胶;电子组装;硅烷改性;光-湿双固化