为推动和拓展压敏胶及胶粘制品下游市场与应用的健康持续发展，促进产业转型升级，中国胶粘剂和胶粘带工业协会与宁波市胶粘剂及制品行业协会携手，共同为行业企业搭建联系和交流的平台，将于2022年12月6-8日在无锡富力喜来登酒店召开2022年（第三届）中国胶粘带创新技术与应用发展高峰论坛暨压敏胶及胶粘带技术培训班。

其中，我们非常荣幸邀请到了苏州高泰电子技术股份有限公司研发总监岳威为我们讲解《高泰电子及在半导体用胶带领域的布局》专题报告。

岳威苏州高泰电子技术股份有限公司 研发总监

岳威博士，高级工程师，姑苏创新创业领军人才。拥有14年国内外知名科研院所及行业知名上市公司研发、管理经验，功能材料领域资深专家。

岳威博士本次论坛将主要讲解：半导体制程用胶带主要应用于半导体封测环节，包括固晶胶带、晶圆切割胶带、晶圆减薄胶带、晶片粘结胶膜（DAF）等，主要应用于半导体固晶转移、晶圆切割、晶圆减薄等制造环节，起到固定、保护、缓冲、扩晶、辅助自动拾取等作用。

苏州高泰电子成立于2006年，是国内领先的功能性复合材料提供商，公司主要从事物联网标识材料、特殊功能胶带材料、热界面散热材料、电磁屏蔽和导电材料、泡棉缓冲材料、半导体封装功能薄膜材料等的设计开发、制造及销售。

公司自成立以来获批了国家专精特新小巨人企业、国家专精特新重点小巨人企业、国家高新技术企业、江苏省专精特新小巨人企业（制造类）、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心等省级以上荣誉资质。

12月6-8日在无锡举办的“2022年（第三届）中国胶粘带创新技术与应用发展高峰论坛”，以“胶粘带产业转型升级与市场机遇”为主题，采用“1天培训班+2天高峰论坛+2天展示会”形式，并特设“工业胶粘带创新技术与应用专场、标签、光学膜与保护膜关键技术与市场应用专场、医疗与电子应用创新技术专场、压敏胶技术创新与解决方案会场、UV与前沿技术研究会场”等5个专场。协会特别邀请了3M、昆山石梅、欧仁新材、斯迪克、河北永乐、赛伍技术、江苏皇冠、高泰电子、乐胶网、艾利丹尼森、综研高新、广东越联、无锡天牛、广州耐恒、黑龙江省科学院石油化学研究院、陶氏化学、汉高、诺信、巴斯夫、艾利、世华科技、中国林科院林产化学工业研究所、万华化学、江苏沃航、江南大学、艾坚蒙、江苏琳科森以及东莞成铭等30余家的30+资深专家将带来精彩的专题报告，与各位参会代表现场交流互动、深入切磋，欢迎报名参会！

会议组委会：

中国胶粘剂和胶粘带工业协会 

地址：北京朝阳区东三环北路丙2号天元港中心B座2107室，邮编：100027

技术部  甘禄铜 主任 010-8446 4889,18811556531;E-mail: jishubu@catia-china.com

会员部  李  勇 主任 010-8446 4298,15117968294;E-mail: liyong@catia-china.com

信息部 刘鹏程 主任 010-8766 3098,18515065949;E-mail: lpc@catia-china.com

会务费和住宿费可提前电汇至以下地址：

中国胶粘剂和胶粘带工业协会

开 户 行：工行北京广渠路支行    账号：0200 0037 0920 0066 059

联系电话：010-8766 3044             传真：010-8766 3015

汇款联系人：石  洁  财务经理