数字经济时代,数据成为重要生产力要素之一。一方面,物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长;另一方面,对数据的分析、挖掘、处理能力,即算力成为数字经济的核心生产力。根据IDC研究数据,计算力指数平均每提高1点,数字经济增长3.5%,GDP增长1.8%。而这一切都离不开数字经济的新基建底座——数据中心。
据Synergy Research Group预测,全球超大型数据中心数量将在三年内突破1000,并在此后继续快速增长。数据中心产业规模不断扩大,同时在向节能低碳的方向发展,这不仅需要从应用液冷、绿色能储等更多维度进行节能减碳,以降低PUE值,下一代超大规模数据中心还亟需更加高效的热管理解决方案。
作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商,汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案,可提升数据中心设备性能和稳定性,助力数据中心安全低碳运营。
突破性产品解决数据中心散热挑战
随着数据传输速率要求不断上升,大部分通信服务提供商(CSP)计划部署400G乃至800G光模块。但是,高功率可插拔光模块面临严峻散热挑战,其在使用中需经受多次反复抽插,传统的导热界面材料通常会磨损,增加界面热阻,原有的热界面材料,如常规的相变薄膜也会在插拔中被刮掉,影响使用性能甚至带来起火风险。
为此,汉高研发了超耐插拔界面涂层材料Micro TIM,具有优异的耐久性,可承受500次左右的反复插拔,是当前业界标准的十倍。汉高Bergquist microTIM mTIM 1028专为大型数据中心提升散热性能设计,在插拔实验中数据表现优秀,是新一代突破性创新技术。它的超耐磨特性可以确保散热器表面长久的完整性,帮助交换机设备以优异性能服务于数据中心。
另外,汉高即将推出新款高导热相变化材料,为数据中心交换机服务器等设备的CPU、GPU芯片应用打造,能够全面解决导热硅脂泵出应用痛点。在导热界面材料中,导热硅脂容易随着时间推移而泵出,导致散热性能大打折扣,而相变材料在室温下保持固态,在特定温度下才会软化,具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数高达8.5w,且低压下(5-20Psi)呈现的更低的热阻值(低于市场大部分的相变材料),在使用时无需预热,可简化返工操作。该产品在汉高全球供应链生产,可方便满足本土需求。
实现高效散热,助力低碳发展
电耗是全球数据中心面临的首要问题。随着碳中和目标的确立,许多国家纷纷出台数据中心绿色低碳政策。为了减少和管控数据中心的热量生成(包括各个线卡和总体机架),数据中心可以应用先进的热控制解决方案,包括主动气流、液体冷却、热管理材料等,从而降低对空气冷却系统的依赖,减少能耗压力。
数据中心除了风冷或液冷外,热界面材料(TIM)可以辅助散热,降低整个热管理环节热阻。作为热管理材料专家,汉高推出的microTIM(又名mTIM)解决方案能显著降低器件产生的热量,从而降低每个处理周期所需的电量,使系统能够更高效地运行,并延长了其组件的使用寿命。
液体冷却是数据中心的一种高效低碳的冷却方式,这种散热方案一般会在热源和液冷散热器之间使用热界面材料(TIM)进一步强化散热效果。汉高也对mTIM在管道式和浸入式液冷设计方面性能的开展研究发现,它可以为液冷结构提供相当大的冷却加速度,展现出增强液体冷却的潜力。随着数据中心服务器机架温度越来越高,目前的液冷解决方案面对高性能计算领域的“功耗墙”都难免遇到瓶颈,汉高mTIM技术将助力数据中心实现可持续操作,为数据中心提供高性能液冷解决方案。
全面产品组合,客制化创新服务
汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业,可以提供全面的解决方案,旗下拥有多元化的知名品牌,包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist,以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik 。
汉高创新研发网络遍布全球,可以在各地区为客户提供技术支持。汉高亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊女士表示:“汉高在全球79个国家均组建了由技术专家、区域制造中心和应用技术资源构成的本地团队,这确保了汉高的灵活性和响应能力。汉高遍及全球的研发应用和服务网络可以快速响应客户的需求,实现全球市场的协作发展。”
“此外,汉高不仅为客户提供可靠的产品以及值得信赖的服务,还凭借技术专长为客户提供客制化创新解决方案。我们希望像医生问诊那样,一方面找出客户当前‘症结’所在,然后对症下药,另一方面,我们会给出前瞻性的建议,助力客户制胜未来。” 林翊补充道,“我们看到,下一代超大规模数据中心具有的更低能耗和更高导热的需求,因此我们不断研发能实现超低热阻的相变材料,帮助数据中心客户解决更高功率散热挑战。”
汉高持续提供先进连接材料、保护材料和热管理材料产品保障数据中心的长期可靠性和稳定性能。林翊总结道:“我们的目标是实现更高的性能效率,帮助降低总体运营成本,并提高数据中心核心设备和系统运行的可靠性。我们开发的产品达到了这些目标并且屡获殊荣,同时,我们仍在持续推进热管理和高价值粘合剂(high-value adhesives )创新项目,助力全球数据中心发展,打好数字社会的坚实底座。”