重磅报告 | 东莞优邦探讨智能手机主板用底部填充胶的发展趋势

  • 时间:   2023-04-27      
  • 作者:   CATIA      
  • 来源:   CATIA      

(会议详情点击链接跳https://www.catia-china.com/post.html?id=642b85fec1b73606c9d12ab3

编者按:随着5G时代来临,我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期,新能源汽车市场也需求旺盛,产销量屡创新高。在国家政策扶持下,我国电子胶粘剂、热管理和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高,胶粘剂呈多元化、功能化之势,行业高端化、环保化趋势凸显。为全面贯彻党的“二十大”关于加快构建新发展格局,着力推动高质量发展的要求,加快胶粘剂行业转型升级,促进行业健康有序发展,协会特邀32位行业权威专家、教授、学者,于515-17日在佛山召开(第二届)电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛,聚焦行业三大热门话题,围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策、可持续发展等内容进行专题演讲。为促进行业同仁更好地了解会议报告,我们挑选了一些有代表性的主题报告与大家分享,欢迎持续关注。

(第二届)电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛

会议主题:聚焦技术创新,共话行业未来

会议时间:2023515-17

会议地点:佛山顺德铂尔曼酒店

合作单位:沃特世科技(上海)有限公司

湖北汇富纳米材料股份有限公司

天元航材(营口)科技股份有限公司

南京派纳斯新材料科技有限公司

美信新材料股份有限公司

优邦徐玉文.jpg

报告人:东莞优邦材料科技股份有限公司 徐玉文 产品总监

报告题目:智能手机主板用底部填充胶的发展趋势

报告时间:51711:50~12:30

报告地点:2楼宴会厅B(佛山顺德铂尔曼酒店)

  报告摘要:介绍智能手机的发展简史,智能手机主板上的底填胶使用的背景,及头部厂商选用底填胶的历史沿革,探讨了当前的底填胶主流技术特点及未来发展趋势。

  徐玉文,任东莞优邦材料科技股份有限公司产品总监,材料物理与化学硕士学位,15年专注电子胶粘剂产品市场分析&评估测试。