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近年来，我国胶粘带产业规模持续扩大，行业高质量发展迎来新的机遇。为了洞察市场走势，重塑行业新格局，交流新技术、新工艺、新装备，促进胶粘带行业全产业链质量提升，中国胶粘剂和胶粘带工业协会、宁波市胶粘剂及制品行业协会联合决定，于2023年6月12-14日在浙江省宁波市召开2023年（第四届）中国胶粘带创新技术与应用发展高峰论坛。本次会议主题为：创新应用赋能胶带产业高质量发展，并得到了3M中国有限公司、长兴材料工业股份有限公司、科腾化学产品（上海）有限公司、湖北汇富纳米材料股份有限公司的大力支持与协助。

本届论坛，协会特别邀请江苏皇冠新材料科技有限公司李其鸿博士作《半导体先进封装用胶带及胶膜——突破“卡脖子”限制的行业技术方案》的报告。

报告人：江苏皇冠新材料科技有限公司 李其鸿 博士

报告题目：半导体先进封装用胶带及胶膜——突破“卡脖子”限制的行业技术方案

报告时间：6月14日 11:30~12:00

报告地点：4楼开元厅2厅（宁波开元名都大酒店）

报告摘要：将重点介绍半导体、半导体产业链、半导体封测、半导体封测用的膜材和皇冠半导体产品规划。

李其鸿，博士，来自于中国台湾，本硕博即在高分子材料专业学习和从事科研活动。进入工业界后，一直在半导体封装胶膜领域从事研发、工程化、商业化等方面的工作，对高分子材料、半导体封装胶膜材料都有独特的know-how，从材料的分子设计到最后呈现的宏观性能，积累了深厚理论知识。并且在封装胶膜技术领先、熟悉芯片封装材料市场需求、对新市场的新需求敏锐、项目管理经验丰富等方面综合能力，组建技术团队搭建高阶半导体封装用封装胶膜技术开发平台，利用高分子的黏弹行为理论，结合绿色、低碳的半导体高阶封装用封装胶膜工艺，攻克“芯片封装”过程用要同时具备载膜、分切、耐高温、高频高速应用、低缩收性不翘曲的技术难题，开发并商业化提供高阶半导体封装用封装胶膜，落地高阶半导体封装用封装胶膜系列产品，构建和拓展皇冠新材料高阶半导体封装用封装胶膜产品线，提高皇冠新材料的盈润率，促进了皇冠新材料向高阶半导体封装用封装胶膜行业战略转型和保持压敏胶行业领先地位，为解决“芯片封装”制程中“卡脖子”关键材料提供技术解决方案。