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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第26届中国胶粘剂和胶粘带行业年会将于2023年9月6-8日在上海中庚聚龙酒店召开。作为胶粘剂行业的千人盛会，国内外胶粘剂和胶粘带领军企业均云集于此，分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、把脉发展趋势、展望市场前景，给参会代表带来观察行业升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径，解锁产业和企业高质量发展的新密码。

在本届年会中，协会精心安排了84篇专题报告和圆桌讨论环节，特设“胶粘剂应用与研究、原材料创新与应用、动力电池技术与应用、压敏胶及制品、行业共性关键技术研究”五个分会场，旨在全面展示行业技术现状，增进交流合作，研判未来发展，从而让参会代表洞悉未来，赢得先机。

在此，协会特挑选了部分有代表性的报告，让大家提前了解这些重磅报告和报告人信息，更好地关注和理解这些精彩内容。

报告题目：动态交联热熔胶

报告人：东华大学 复合材料系主任 游正伟

报告时间：9月8日（星期五）下午 14:30~15:00

报告地点：3楼大宴会厅II厅

报告摘要：

聚氨酯热熔胶作为环保型胶粘剂得到了广泛的应用。然而，现有的热塑性和热固性热熔胶均存在一定的缺陷。我们基于动态共价键，研制了兼具热塑性和热固性聚氨酯热熔胶优点的，粘接快而强、易返工和修复的新型动态交联热熔胶。 

报告人简介：

游正伟，东华大学教授、博士生导师、复合材料系主任。曾任拜耳材料科技创新经理，主要从事弹性体特别是聚氨酯的研究及其各领域的应用。发表论文100多篇，获授权专利30多项，获2022年上海市十大青年科技杰出贡献奖。