1、硅宝科技：关于对外投资暨签订投资协议书的公告

硅宝科技于1月2日与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》，公司决定在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地，投资15,000万元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。建设周期：在交地后6个月内开工，24个月内竣工，36个月内投产，48个月内达产。

公司充分利用上海国际化优势，紧抓长三角一体化发展机遇，投资建设有机硅先进材料研究及产业化项目，符合公司围绕硅材料行业实施相关多元化发展战略。公司设立上海研发中心，将充分利用上海国际化优势，吸引高端人才，完善研发体系，进一步提升公司技术研发实力；公司建设上海营销中心，将更好地服务长三角经济圈客户并辐射全球，增强公司在全球市场的影响力和竞争力；公司新建5000吨/年电子及光学封装材料生产线，将提升公司高端有机硅密封材料在电子封装、光学显示等领域的应用，解决有机硅行业高端材料技术难题。

2、回天新材：关于募集资金投资项目建设进展的报告

回天新材于2022年10月27日向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额85,000万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入30,000万元用于建设“广州回天通信电子新材料扩建项目”。本项目实施主体为公司全资子公司广州回天新材料有限公司，实施地点为广州市花都区花都汽车城一期园区岭西路以东、沿江大道以北，生产单双组分有机硅胶、UV胶（紫外光固化胶粘剂）、环氧胶、导热材料、电子/芯片封装胶等胶粘剂产品，产能合计约3.93万吨/年。

截至2023年12月31日，本项目已完成全部设备安装、调试，达到预定可使用状态。本项目的投产将全面提升公司电子胶粘剂生产能力，增强规模和技术优势，有助于公司抓住进口替代机遇，进一步拓展电子行业用胶粘剂、新材料业务，更好地服务通信电子、消费电子、汽车电子、储能、电源及半导体封装等领域重点客户，巩固公司的市场竞争力和可持续发展能力。