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第二届中国胶粘剂行业学术研讨会暨《中国胶粘剂》编委会年会将于2024年1月17-19日在江苏省常州市召开，大会主题：聚焦前沿技术，引领行业发展，旨在集中展示胶粘剂行业的创新技术、工艺、设备，反映行业科技理论研究与应用实践成果的学术论文。

本届学术会议，特邀中国航空制造技术研究院，高级工程师李言和中国空间技术研究院西安分院高级工程师张乐分别介绍《座舱透明件边缘连接粘接技术研究》和《胶粘剂在卫星有效载荷中的应用研究》，欢迎大家关注！

李言博士，高级工程师，主要从事航空用特种功能胶接材料研制及应用技术研究工作，先后负责军品配套、国防科工局稳定支持项目和制造院青年金5项，参与制造院重大专项、制造院院基金、集团材料能力建设专项、装备预研领域基金等多渠道科研项目8项；入选北京市科协2020-2022年度青年托举人才；获得北京粘接领域优秀青年科技工作者；获得第十四届北京市青年优秀科技论；申报国家发明专利5项，发表期刊学术论文17篇。

【报告摘要】主要介绍座舱透明件边缘连接技术现状，重点突出环氧胶膜在边缘软连接中应用情况，最后展望胶黏剂及粘接技术在航空座舱透明件领域的发展趋势。

张乐，硕士研究生，高级工程师，2013年毕业于西北工业大学材料学专业。现就职于中国空间技术研究院西安分院，主要从事卫星有效载荷电子产品电装工艺技术研究、微波产品研制工作。在微波有源/无源产品组装、大功率产品组装、阵列元器件板级组装、元器件加固、金带互联、大面积微波基板组装、智能生产/检验设备开发等方面具有丰富的经验。主持并参与多项国家自然科学基金、空间微波技术国家级重点实验室基金、中国空间技术研究院课题项目等，发表EI索引、核心期刊学术论文7篇，申请国家发明专利10余项。

【报告摘要】介绍了胶粘剂在卫星有效载荷电子产品中的应用现状，针对星载微波介质多工器的核心组件介质谐振器的粘接，研究了胶粘接类型、胶液量、介质粗糙度等工艺因素对Q值和粘接质量的影响，并进行了介质谐振器粘接工艺可靠性验证工作，得到高可靠、高Q值的介质谐振器粘接技术；对三种宇航常用胶粘剂，采用正交实验设计对固化温度、固化时间、表面状态等工艺因素进行了综合研究，得到不同胶粘剂的最优工艺条件，拟合得出胶粘剂的拉伸剪切强度回归方程，并对理论预测与试验结果进行了对比分析，结果一致性较高；对2种三防材料，开展固化和高低温交变过程中的应力变化研究，模拟卫星有效载荷电子产品在服役环境下的应力变化，从而明确三防材料对元器件、基板的影响，以上研究均为胶粘剂在航天电子产品中的应用提供理论基础和数据支持。