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近年来，我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期，新能源汽车市场也需求旺盛，产销量屡创新高。在国家政策扶持下，我国电子胶、热管理材料和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高，胶粘剂呈多元化、功能化之势，行业高端化、环保化趋势凸显，消费电子、热管理材料、新能源汽车及动力电池用胶产业链上下游也得到了强烈的关注。中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定：于2024年5月19-21日在广东省佛山市召开（第三届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛。本次会议的主题是：“聚焦行业技术创新，培育发展新质生产力”。会议聚焦行业三大热门话题，联合同台呈现，将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策以及可持续发展等话题做专题演讲。

报告人：成都硅宝科技股份有限公司 张文焕 集团汽车胶经理助理

报告题目：硅宝胶粘剂助力新能源汽车制造高质发展

报告时间：5月21日 10:20~11:00

报告地点：二楼宴会厅B（佛山顺德铂尔曼酒店）/新能源汽车用胶粘剂技术研讨会场

报告摘要：

1. 硅宝科技企业概况

2. 新能源汽车胶粘剂发展趋势

3. 胶粘剂在新能源汽车制造中的应用场景

4. 硅宝新能源汽车制造用胶解决方案

个人简介：

张文焕，硕士，中级工程师。成都硅宝科技股份有限公司，汽车胶行业技术总监。历任硅宝科技国家企业技术中心研发工程师、应用技术工程师、应用技术实验室主任。