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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第27届中国胶粘剂和胶粘带行业年会将于2024年9月4-6日在合肥香格里拉酒店召开。作为胶粘剂行业的千人盛会，国内外胶粘剂和胶粘带领军企业均云集于此，分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、把脉发展趋势、展望市场前景，给参会代表带来观察行业升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径，解锁产业和企业高质量发展的新密码。

在本届年会中，协会精心安排了80余篇专题报告，特设“消费电子用胶技术与研究、储能/动力电池用胶技术与研究、高性能胶粘剂开发与应用、压敏胶及制品、行业共性关键技术研究”五个分会场，旨在全面展示行业技术现状，增进交流合作，研判未来发展，从而让参会代表洞悉未来，赢得先机。

在此，协会特挑选了部分有代表性的报告，让大家提前了解这些重磅报告和报告人信息，更好地关注和理解这些精彩内容。

艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司

常韡 副总经理（联合创始人）

半导体芯片封装和热界面材料解决方案

报告题目：半导体芯片封装和热界面材料解决方案

报告人：艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司常韡 副总经理（联合创始人）

报告时间：2024年9月6日（星期五）下午16:00-16:30

报告地点：2楼千岛厅+泸沽厅——消费电子用胶技术与研究会场

报告人简介：

常韡，多年来在多家世界500强企业从事电子胶相关领域技术，市场和产品管理等工作，现任艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司联合创始人， 负责公司产品开发和管理。

报告摘要：

半导体芯片封装市场概况和趋势

先进制造和封装工艺对芯片封装胶的新要求

艾盛腾芯片封装及热界面材料的应用分享