最新专利(2024.9.13-9.19)

  • 时间:   2024-09-20      
  • 作者:   CATIA      
  • 来源:   CATIA     

2024913日至2024919日,根据国家知识产权局公布的信息,胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为45个。现摘录部分专利,信息如下:

1、一种单组分水溶性丙烯酸酯压敏胶及其制备方法

申请人:滁州都铂新材料科技有限公司;常州都铂高分子有限公司

公开号:CN118638495A

公开日:2024-9-13

摘要:本发明公开了压敏胶技术领域的一种单组分水溶性丙烯酸酯压敏胶及其制备方法,其中,单组分水溶性丙烯酸酯压敏胶按质量比例包括:35%~39%软单体、2.5%~5%硬单体、3.5%~25%功能单体、0.01%~0.5%引发剂、50%~60%溶剂、0~1.5%固化剂、0~1.5%固化剂抑制剂、3%~10%中和剂,其中,所述软单体由丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯以及分子量为400的甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯组成,本发明的水溶性压敏胶能在保证良好力学性能的前提下,无需再加外置固化剂,简单节约,而且可以水溶能够再制浆,可以很好地解决传统胶粘剂成膜后无法水溶导致不可再制浆的问题。

2、用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途

申请人:江苏和和新材料股份有限公司

公开号:CN118652632A

公开日:2024-9-17

摘要:本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层,其中,热熔胶层为共聚酯型热熔胶,通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶,避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放,环境更友好,且能够方便机械手操作,能在晶圆表面快速撕开再定位,同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹,保证良率;对于不同的晶圆保护膜、晶圆切割保护膜基材,选用合适的热熔胶,对PETEVAPVC、聚烯烃PO等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高,剥离力更稳定。

3、一种聚酯嵌段生物基聚酰胺热熔胶及其制备方法和应用

申请人:青岛科技大学

公开号:CN118652664A

公开日:2024-9-17

摘要:本发明属于高分子胶粘剂材料技术领域,具体涉及一种聚酯嵌段生物基聚酰胺热熔胶及其制备方法和应用。本发明通过DL‑苹果酸和二聚脂肪酸与2‑甲基戊二胺聚合生成聚酰胺主链段,二醇与芳香性二酸合成聚酯嵌段,最后将聚酯段嵌入聚酰胺主链段,赋予了聚酰胺热熔胶优异的力学性能和热性能。合成工艺中使用的原料绿色环保,生产过程中无毒副产物产生,合成的产品耐热性能好、固化快、粘接性能强。

4、一种胶粘剂及其制备方法

申请人:西安交通大学

公开号:CN118638501A

公开日:2024-9-13

摘要:公开了一种胶粘剂及其制备方法,其可解决以往胶粘剂难以实现快速、高强粘接的问题。胶粘剂的成分包括:双酚A型环氧树脂单体、酸酐类固化剂、乙酰丙酮盐催化剂、[4‑(辛氧基)]苯基碘盐以及苯频哪醇。按照该顺序,各组分的摩尔比例为1:(1~1.5):(0.01~0.1):(0.01~0.02):(0.01~0.02)。在140~200℃加热3~12分钟,本发明中的胶粘剂可与复合材料、金属等多种对象建立强界面粘接作用,提供20~30MPa的高单搭接粘接强度。

5、一种低色差高粘性胶黏剂、其制备方法及遮光胶膜

申请人:苏州世华新材料科技股份有限公司

公开号:CN118638493A

公开日:2024-9-13

摘要:本公发明公开了一种低色差高粘性胶黏剂、其制备方法及遮光胶膜,涉及胶黏剂技术领域。低色差高黏性胶黏剂,包括基于丙烯酸酯的聚合物,以及与所述基于丙烯酸酯的聚合物通过共价键连接的改性炭材料,所述改性炭材料作用于所述基于丙烯酸酯的聚合物的端位;所述改性炭材料的制备方法,包括步骤:(1)对炭材料酸化处理;(2)使用环氧丙烯酸丙酯、环氧树脂对炭材料表面修饰。改性炭材料作为封端材料作用于胶黏剂端基,与胶黏剂中的高分子通过—CC键相连接,炭材料在涂布过程中处于稳态,故炭材料在胶黏剂中分散性好,不会在涂布过程中沉淀,涂布均匀性好,制备的遮光胶膜色差小、胶面粗糙度低、炭材料析出率更小。