最新专利(2024.9.20-9.26)

  • 时间:   2024-09-27      
  • 作者:   CATIA      
  • 来源:   CATIA     

2024920日至2024926日,根据国家知识产权局公布的信息,胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为50个。现摘录部分专利,信息如下:

1、一种低硬度快速固化的双组份聚氨酯结构胶

申请人:铠博新材料(天津)有限公司

公开号:CN118685147A

公开日:2024-9-24

摘要:本发明涉及双组分聚氨酯结构胶技术领域,且公开了一种低硬度快速固化的双组份聚氨酯结构胶及其制备方法;一种低硬度快速固化的双组分聚氨酯结构胶。所述结构胶包括体积比为(110)1A组分和B组分;所述A组分包含3045重量份的聚烯烃多元醇、020重量份的生物基多元醇、110重量份的扩链剂、0.52重量份的催化剂、2848重量份的第一填料、0.52重量份的气相二氧化硅;并且所述B组分包含2080重量份的异氰酸酯基化合物、4050重量份的第二填料、0.11重量份的除水剂和0.11重量份的偶联剂,其中,所述扩链剂为胺类扩链剂与重均分子量低于400g/mol的二元醇扩链剂的组合;并且其中,所述催化剂包括氮杂环状胺类催化剂。该双组分聚氨酯结构胶的室温开放时间为10分钟或更长,室温4h剪切强度达到2.0MPa。而且,该双组分聚氨酯结构胶在固化后硬度低、伸长率高、高温环境强度保持率高,基材适用性强,能够满足各种低极性基材的粘接需求,尤其适合汽车内饰件的粘接。

2、一种单组份有机硅胶粘剂及其制备方法

申请人:万华化学集团股份有限公司

公开号:CN118667453A

公开日:2024-9-20

摘要:本发明公开一种单组份有机硅胶粘剂及其制备方法。该胶粘剂包含以下组分制备而成:烷氧基封端107胶、无机补强填料、有机填料、触变剂、增黏剂、交联剂、固化催化剂、固化促进剂。该胶粘剂是一种单组份室温湿固化密封胶,施工工艺简单;固化交联机理为脱醇缩合,气味较低;通过固化剂的选择和固化促进剂的配合及交联剂的用量调节可以明显提高产品的低温固化性能,可以在更广泛的使用条件下使用;同时具有良好的气密性、粘接性、水密性,广泛适用于各种基材的粘接或填缝密封,对于需要户外施工的应用场景更具兼容性。

3、一种电磁屏蔽胶带及其制备方法和应用

申请人:广东弘擎电子材料科技有限公司

公开号:CN118667458A

公开日:2024-9-20

摘要:本申请涉及电子元器件领域,更具体地说,它涉及一种电磁屏蔽胶带及其制备方法和应用。包括导电层和至少一层屏蔽压敏层,每层所述屏蔽压敏层与所述导电层连接,每层所述屏蔽压敏层远离到导电层的一面设置有保护层,每层所述屏蔽压敏层的克重占所述导电层的克重的100%166%,所述屏蔽压敏层为导电丙烯酸压敏胶涂布固化形成。导电丙烯酸压敏胶具有较佳的柔韧性、导电性、成膜稳定性以及黏附稳定性。当屏蔽压敏层的克重占导电层的克重的100%166%时,此时屏蔽压敏层具有较佳的黏附作用,使其与导电层黏附稳定性,并对线路板起到较佳的黏附作用,减少脱落、开裂等可能性,使电磁屏蔽胶带获得较佳的电磁屏蔽作用。

4、一种聚氨酯热熔烫金胶及其制备方法

申请人:浙江多邦新材料有限公司

公开号:CN118667495A

公开日:2024-9-20

摘要:本申请公开了一种聚氨酯热熔烫金胶及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域,所述热熔烫金胶包括以下原料:聚醚多元醇30%45%、聚酯多元醇20%38%、增黏树脂3%5%、二异氰酸酯20%30%、扩链剂0.5%1%、抗氧剂0.1%0.5%、紫外光吸收剂0.1%0.5%、封闭剂2%5%、催化剂0.05%0.1%、解封催化剂0.05%0.1%;其制备方法如下:将聚醚多元醇、聚酯多元醇、增黏树脂、抗氧剂、紫外光吸收剂进行混合熔化后,抽真空、降温,添加熔化好的二异氰酸酯进行反应,加入扩链剂,保持真空度、温度不变继续反应,取样测试—NCO剩余量,加入封闭剂,继续反应一段时间,取样测试NCO含量,达到设定封端率后加入催化剂、解封催化剂,反应结束得到聚氨酯热熔烫金胶。本申请提供的热熔烫金胶与基材之间的粘接牢固高,耐水洗性能较好。

5、水冷管绝缘膜用高粘耐候性胶粘剂、其制备方法及绝缘膜

申请人:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司

公开号:CN118667482A

公开日:2024-9-20

摘要:本发明公开了一种水冷管绝缘膜用高粘耐候性胶粘剂、其制备方法及绝缘膜,该胶粘剂包括按重量份计的以下原料组分:100份丙烯酸酯共聚物、0.11份固化剂、520份松香树脂和萜烯酚树脂混合物、1560份有机溶剂;合成丙烯酸酯共聚物时将硅烷偶联剂通过自由基引发聚合方式进入分子链中,硅烷偶联剂双键参与反应、而另一端在绝缘膜贴合水冷管时与基材表面反应形成硅氧键,从而在无机与有机界面形成一层致密的分子桥,减少了水分和氧气等老化因子的渗透路径,并大大增强了界面的结合力,提高了耐候性,减缓了因紫外线照射和温湿度变化导致的老化过程。本发明提供的绝缘膜显著增强了对诸如铝板等材料的粘接性能及老化性能。