2024年9月27日至2024年10月10日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为85个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种环保型水性胶黏剂及其制备方法

申请人：广东东方一哥新材料股份有限公司

公开号：CN118725777A

公开日：2024-10-1

摘要：本发明公开了一种环保型水性胶黏剂及其制备方法，涉及胶黏剂制备技术领域，将纳米氮化硼和硅烷偶联剂加入到反应釜中，并在搅拌条件下加热至40到60℃，添加纤维素纳米纤维和聚乙烯醇，将纳米碳酸钙与钛酸酯偶联剂加入到反应釜中，并添加水合氧化铝，再加入去离子水稀释，将改性纳米氮化硼溶液和改性纳米碳化钙溶液混合，再加入增黏乳液、表面活性剂和消泡剂，并添加六方氮化硼，得到环保水性胶黏剂。该环保型水性胶黏剂及其制备方法，减弱水性胶黏剂固化后的痕迹，增加水性胶黏剂的透明度和光滑度，并通过六方氮化硼的加入，也提升水性胶黏剂内纳米碳化钙和纳米氮化硼混合物的化学耐久性。

2、一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法

申请人：上海汉司实业有限公司

公开号：CN118725794A

公开日：2024-10-1

摘要：本发明公开了一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法，所述单组份环氧胶黏剂包括按重量份数计以下原料：聚酯多元醇1～20份、环氧树脂5～50份、多官能环氧树脂5～30份、稳定剂0.01～5.00份、固化剂1～10份、促进剂1～10份、硅烷偶联剂0.01～1份和填料5～50份。本发明通过在单组份环氧胶黏剂内部加入聚酯多元醇，能够提高单组份环氧胶黏剂固化后的韧性和耐冲击性以及对低表面能材料的粘接强度，减少胶黏剂在固化过程中的挥发。

3、一种有机硅胶粘剂及其制备方法与应用

申请人：广东弘擎电子材料科技有限公司广州集泰化工股份有限公司；广州从化兆舜新材料有限公司

公开号：CN118725814A

公开日：2024-10-1

摘要：本公开提供了一种有机硅胶粘剂及其制备方法与应用，属于胶粘剂技术领域。本公开通过加入改性填料和特定的交联剂，两者相互作用，在保持有机硅胶粘剂阻燃性和导热性能的基础上，缩短了有机硅胶粘剂的固化时间，提高了有机硅胶粘剂的固化深度、绝缘性能和粘接性能。

4、一种适用于2.5D异构集成封装的芯片级底部填充胶及制备方法

申请人：德邦（昆山）材料有限公司

公开号：CN118725797A

公开日：2024-10-1

摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，公开了一种适用于2.5D异构集成封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计，所述填充胶包括如下组分：自合成有机硅环氧树脂A10～15份、环氧树脂35～40份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料55～65份、固化剂25～35份。相对于传统2D封装的芯片级底部填充胶，本发明产品具有更高的玻璃化转变温度；兼具刚性与韧性，Uhast环境箱放置96小时后，260℃下对硅片依然具有优异的粘接强度；此外，本发明产品还具有流动性能优异、CTE低、耐热性好的特点，可充分满足2.5D异构集成封装的作业性与可靠性要求。

5、水性丙烯酸乳液原胶、压敏胶及其制备方法

申请人：滁州都铂新材料科技有限公司；滁州聚研应用科技有限公司

公开号：CN118725184A

公开日：2024-10-1

摘要：本发明公开了一种水性丙烯酸乳液原胶、压敏胶及其制备方法，水性丙烯酸乳液原胶，包括以下重量份各组分制备而成：去离子水40.0～50.0份、乳化剂0.5‑2.2份、丙烯酸丁酯40.0～60.0份、丙烯酸甲酯5.0～10.0份、甲基丙烯酸甲酯2.0～5.0份、丙烯酸羟乙酯1.0～2.0份、丙烯酸β‑羧乙基酯0.5～1.5份、硫醇0.01～0.05份、引发剂0.1～1.0份、氧化还原剂0.01～0.05份、碳酸氢钠0.01～0.05份、氨水3.0～5.0份和低表面张力溶剂4.0～7.0份；所述乳化剂为SR‑10和/或ER‑20；所述低表面张力溶剂为乙醇或异丙醇。其用于制备水性压敏胶，可大大减少小分子助剂迁移导致过敏、红肿的问题。