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德邦科技近日公告称，公司于 2024 年 12 月 25 日审议通过收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权议案，同意用 25,777.90 万元收购原股东 89.42%股权。截至 2025 年 2 月 5 日，已完成首笔股权转让款支付，泰吉诺完成工商变更登记，成为公司控股子公司并纳入合并报表范围，变更后其注册资本 840.5246 万元，德邦科技持股 89.42%。后续双方将按协议履行义务，也存在业绩不达预期、业务整合协同不及预期和商誉减值等风险。

德邦科技在投资者关系平台上答复投资者关心的问题时表示：公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。

公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇。