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编者按

由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的（第21届）2025年中国热熔胶专业高峰论坛将于2025年3月24-26日在湖北省武汉市召开。通过专题报告、学术探讨、经验分享、互动交流等方式，旨在引入创新解决方案，促进热熔胶领域的产业互动，强化企业协作，共同研讨推动我国热熔胶行业创新实践的路径，为行业发展注入新动力。为了获得多维度的产业洞察，本次大会特设多个分会场，围绕“特种新材料在热熔胶中的创新应用”“热熔胶领域高性能产品的技术研究及应用”“生物基、可重复使用的热熔胶的制备及性能”“特种增黏树脂及热熔胶性能开发”和“热熔胶和热熔压敏胶的创新涂布技术及设备”5个议题，全方位挖掘专家对于热熔胶产业发展的经验与思考。

在（第21届）2025年中国热熔胶专业高峰论坛上，协会邀请了多位专家大咖的报告。以下是详细介绍：

报告人介绍：

林一流，2016年毕业于上海交通大学,研究生学历,高分子材料专业硕士学位。2016年3月入职上海天洋热熔粘接材料股份有限公司,2020年升任子公司南通天洋新材料总经理。2023年起，任集团研发总监，主导公司技术研究及新产品开发工作。带领研发团队负责公司共聚酰胺、共聚酯、热熔胶薄膜及湿固化聚氨酯热熔胶产品的研发工作，并为销售及客户端提供技术支持。参与公司新项目的评估及开发工作，领导研发团队开发面对纺织服装、光伏、新能源、汽车内饰等不同领域的多款产品，对热熔胶产品解决方案及生产制造工艺有丰富的实践经验。

报告题目：聚氨酯热熔胶在低表面能基材中的粘接应用思路及方案

报告摘要：

低表面能材料（如PE\PP\POE\高增塑剂含量PVC等）也是常见的被贴合基材，该类基材应用广泛，汽车、新能源、消费电器、纺织服装及包装等领域都有其身影。该类材料由于其表面能低，其表面难以被浸润，许多胶黏剂都难以达到很好的粘接效果。

目前工业上常溶剂胶来实现浸润，达到较好的粘接效果，但热熔胶熔体由于表面能较高，导致界面的浸润不好，附着力不足。最终表现为整体的粘接强度下降，影响领域应用效果。