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编者按

由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的（第21届）2025年中国热熔胶专业高峰论坛将于2025年3月24-26日在湖北省武汉市召开。通过专题报告、学术探讨、经验分享、互动交流等方式，旨在引入创新解决方案，促进热熔胶领域的产业互动，强化企业协作，共同研讨推动我国热熔胶行业创新实践的路径，为行业发展注入新动力。为了获得多维度的产业洞察，本次大会特设多个分会场，围绕“特种新材料在热熔胶中的创新应用”“热熔胶领域高性能产品的技术研究及应用”“生物基、可重复使用的热熔胶的制备及性能”“特种增黏树脂及热熔胶性能开发”和“热熔胶和热熔压敏胶的创新涂布技术及设备”5个议题，全方位挖掘专家对于热熔胶产业发展的经验与思考。

在（第21届）2025年中国热熔胶专业高峰论坛上，协会邀请了多位专家大咖的报告。以下是详细介绍：

报告人介绍：

高福刚，东莞市成铭胶粘剂有限公司技术经理，自2013年至今一直从事热熔胶相关研究工作，2016年开始从事UV光固化丙烯酸酯热熔压敏胶的应用研究工作。

报告题目：成铭UV丙烯酸酯热熔压敏胶在可移除标签和水洗标签的创新应用

报告摘要：

本研究探讨了成铭UV丙烯酸酯热熔压敏胶在可移除标签和水洗标签中的创新应用。该类胶粘剂是100%固含量的无溶剂产品，具有低气味、低VOC含量、高透明度等特点。在可移除标签中，它通过优化配方设计，实现了在多种基材上长期贴附后仍可轻松移除，不留残胶。对于水洗标签，对应的UV丙烯酸酯热熔压敏胶产品在水洗过程中可与标签基材一起迅速脱落，且不留残胶，满足了环保回收便捷性的需求。此外，该类产品还具备优异的耐老化、耐紫外线、耐高低温等性能，满足了食品饮料标签、日化用品标签等领域的严格要求。其环保、高效的特点使其成为标签行业的理想选择，推动了标签技术的创新与发展。