2025年3月7日至3月13日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为105个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种环保聚氨酯胶黏剂及制备方法和应用

申请人：有行鲨鱼（上海）科技股份有限公司

公开号：CN119592290A

公开日：2025-3-11

摘要：本发明公开了一种环保聚氨酯胶黏剂，所述环保聚氨酯胶黏剂包括A组分和B组分，所述A组分的制备原料以重量份计包括：植物油10~50份、聚醚多元醇5~30份、扩链剂0.1~0.5份、固体填料40~70份、助剂0.1~1份、吸附剂5~20份；所述B组分包括固化剂。本发明采用羟值为270~290mgKOH/g，25℃下的黏度为40~140mPa·s，K+值含量≤3ppm的聚醚多元醇，可以使环保胶黏剂具有长期的拉伸剪切强度和剥离强度。采用含环氧基的硅烷偶联剂3‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，可以延长聚氨酯胶黏剂的使用寿命，避免外界环境湿度对胶黏剂的影响，维持胶黏剂长期的剥离强度和拉伸剪切强度。

2、一种核壳纳米碳酸钙填料、硅酮密封胶及其制备方法

申请人：广东白云科技有限公司；广州白云科技股份有限公司

公开号：CN119592102A

公开日：2025-3-11

摘要：本发明提供一种核壳纳米碳酸钙填料、硅酮密封胶及其制备方法，其中，核壳纳米碳酸钙包括：碳酸钙核心层、硅烷偶联剂中间壳层和壳寡糖外层壳层；所述硅烷偶联剂中间壳层包裹于所述碳酸钙核心层外；所述壳寡糖外层壳层包裹于所述硅烷偶联剂中间壳层外。该方法制得的硅酮密封胶稳定性强、抗菌能力优异。

3、一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶及其制备方法

申请人：广东德聚技术股份有限公司

公开号：CN119592278A

公开日：2025-3-11

摘要：本发明涉及一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶，包括以下质量份的原料：12~17份环氧树脂、5~8份柔性环氧树脂、3~6份马来酰亚胺树脂、5~10份含有2个以上胺基的固化剂、0.5~2份偶联剂、60~70份偶联剂改性球形硅微粉；所述柔性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，聚醚改性环氧树脂中、聚氨酯改性环氧树脂的至少一种。本发明通过对底部填充胶各组分的合理配伍，特别是自制的马来酰亚胺树脂，明显提升了底部填充胶的抗翘曲性能；通过预处理无机导热填料，提高无机粉体表面浸润性及耐湿热性，使底部填充胶具有高填充、高流动性。

4、热熔胶及其制备方法和燃料电池膜电极

申请人：广州鹿山新材料股份有限公司

公开号：CN119592282A

公开日：2025-3-11

摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其是涉及一种热熔胶及其制备方法和燃料电池膜电极。热熔胶，包括第一粘接层和第二粘接层；第一粘接层包括聚酯树脂、苯乙烯类热塑性弹性体、接枝型增韧剂、环氧类扩链剂和第一有机溶剂；第二粘接层包括乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物、共聚酯热熔胶、乙烯‑丙烯酸甲酯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物、环氧开环促进剂和第二有机溶剂。本发明的热熔胶具有两层结构，可以实现对PEN和PFSA的良好粘接，在95℃、pH=2的硫酸水溶液中浸泡2000h以上不起泡、不开裂，并能保持良好的粘接性能，且成膜无晶点。

5、一种低起泡型双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

公开号：CN119570429A

公开日：2025-3-7

摘要：本发明涉及一种低起泡型双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法，包括以下重量份数的组分：A组分包括低黏度聚氨酯预聚体A 88~96份、聚氯乙烯糊树脂5~8份、增塑剂2~5份、潜固化剂0.5~1份；B组分包括油脂多元醇28~35份、聚醚二元醇38~46份、聚醚多三元醇24~29份、复合填料9~12份、防沉剂0.5~1.5份、消泡剂0.1~0.5份、偶联剂0.3~1份、催化剂0.02~0.15份；A/B组分以1∶1的体积比反应。本发明制备的聚氨酯灌封胶为双组分无溶剂型，具备流平性好、适应于复杂结构件灌封、高湿气环境下灌封作业，对金属铝、涂层、电泳、复合材料等有优异的机械性能。