会议详情点击链接跳转https://www.catia-china.com/post.html?id=67eb3d7a79ec760622700174

编者按

近年来，我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期，新能源汽车市场也需求旺盛，产销量屡创新高。在国家政策扶持下，我国电子胶、热管理材料和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高，胶粘剂呈多元化、功能化之势，行业高端化、环保化趋势凸显，消费电子、热管理材料、新能源汽车及动力电池用胶产业链上下游也得到了强烈的关注。中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定：于2025年5月12-14日在广东省广州市召开第四届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展论坛。本次会议的主题是：“创新驱动未来：高端胶粘剂技术的融合与突破”。会议聚焦行业三大热门话题，联合同台呈现，将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策以及可持续发展等话题做专题演讲。

会议主题：创新驱动未来：高端胶粘剂技术的融合与突破

会议时间：2025年5月12-14日

会议地点：广州增城保利郡雅酒店

合作单位：湖北汇富纳米材料股份有限公司

报告人：天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司 总经理 朱凯

报告题目：高导热凝胶在汽车电子中的应用及发展趋势

报告时间：2025年5月14日（星期三）下午 16:30~17:00

报告地点：三楼大宴会厅3 热管理材料技术研讨会场

报告摘要：

第一部分：汽车电子用有机硅导热材料发展及前景

有机硅材料在汽车电子中的应用越来越广，要求越来越高，特别是汽车高功率器件对散热材料的耐温性要求；而且此类有机硅导热材料的长期耐温性直接关联电子器件的长效可靠性。

第二部分：天永诚高导热界面材料在汽车电子中的应用

天永诚公司推出了6.0 W/m·K~11.0 W/m·K系列双组分导热凝胶产品，超低粘度，高挤出，优异的长期耐温性（始终保持较好的柔韧性）

报告人介绍：在天永诚江西基地担任总经理一职。