2025年7月18日至7月24日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为55个。现摘录部分专利，信息如下：

1、生物基UV减粘胶带及其制作方法

申请人：深圳日高胶带新材料有限公司

公开号：CN120349738A

公开日：2025-7-22

摘要：本发明公开了生物基UV减粘胶带的制作方法，具体包括如下步骤：步骤1，制备苯乙烯改性腰果酚；步骤2，制备双苯乙烯改性强心酸；步骤3，制备苯乙烯改性水杨酸；步骤4，制备苯乙烯改性肉桂酸；步骤5，根据步骤1~3所得产物制备表面处理剂；步骤6，根据步骤1~4所得产物制备物基UV固化的粘胶剂；步骤7，取聚氨酯薄膜为胶带基材，首先在胶带基材上表面涂布一层表面处理剂进行表面处理，随后在经过表面处理的胶带基底上，继续涂布一层UV固化的粘胶剂，烘干处理后即得生物基UV减粘胶带。本发明还公开了生物基UV减粘胶带，本发明解决了现有胶带难以同时具备粘性高和易剥离性能的问题。

2、一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

公开号：CN120349753A

公开日：2025-7-22

摘要：本发明属于光固化材料技术领域，具体涉及一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用，以重量百分比计，该玻璃基板封装用光固化胶包括以下组分：有机硅改性脂环族环氧树脂20%～40%、氟改性环氧树脂5%～20%、柔性丙烯酸酯单体25%～45%、有机硅改性丙烯酸酯20%～40%、附着力促进剂5%～10%、自由基光引发剂0.3%～3%、阳离子光引发剂0.1%～2%。本发明通过添加有机硅改性脂环族环氧树脂，与其他各组分相互配合，并通过调控各组分的重量比，使得玻璃基板封装用光固化胶具有优异的韧性和伸长率，提高了附着力，且适用的光源波长范围广，提高了封装胶的加工效率。

3、一种光子固化的导电胶及其制备方法和应用

申请人：哈尔滨工业大学

公开号：CN120329899A

公开日：2025-7-18

摘要：本发明公开了一种光子固化的导电胶及制备方法和应用，属于微-纳米电子封装和半导体材料领域。本发明解决了现有导电胶固化温度高、时间长、质量差的问题。本发明将银包铜粉与纳米银线作为导电填料，将其与环氧丙烯酸酯树脂、活性稀释剂、光引发剂、消泡剂、流平剂混合，经研磨、脱泡、光子固化，得到导电胶。本发明利用基体树脂高分子链中的碳碳双键基团，在活性稀释剂与光引发剂共同作用下，借助光子能量，实现导电胶的快速固化，得到电阻率低、剪切强度高的导电胶。当辐射能量为3~5.5J·cm 2，辐照次数为1~10次时，即可实现导电胶固化，其体积电阻为40~300μΩ·cm、粘接强度为5~7MPa。

4、交联型封装胶膜组合物、交联型封装胶膜及其制备方法、光伏组件

申请人：杭州福斯特应用材料股份有限公司

公开号：CN120349740A

公开日：2025-7-22

摘要：本发明提供了一种交联型封装胶膜组合物、交联型封装胶膜及其制备方法、光伏组件。以重量份计，该交联型封装胶膜组合物包括：100份的基体树脂、0.05～5份的助剂、0.3～5份的助交联剂；其中，助交联剂包括助交联剂S，助交联剂S为由助交联剂单体形成的低聚物或聚合物，其中，助交联剂单体包括三烯丙基异氰脲酸酯单体和/或三聚氰酸三烯丙酯单体。本申请在保证胶膜交联速率的同时，极大地降低了因助交联剂迁出至胶膜表面导致的胶膜滑移及交联度不均匀等现象，解决了现有技术中封装胶膜易出现助剂析出的问题，进一步地保证了封装胶膜的整体性能，提高了光伏组件的可靠性。

5、一种散热胶带、背光模组及散热胶带制备方法

申请人：京东方科技集团股份有限公司；重庆京东方光电科技有限公司

公开号：CN120349737A

公开日：2025-7-22

摘要：本发明实施例公开了一种散热胶带、背光模组及散热胶带制备方法，包括基材层和导热胶层；导热胶层覆盖于线路板背离背板的一侧表面，基材层覆盖于导热胶层背离线路板的一侧表面；导热胶层的面积小于所述基材层的面积，基材层包括突出于导热胶层的四周边缘的粘接部，以及由粘接部向左右两侧延伸形成的支耳部；散热胶带包括未压合状态和压合状态；散热胶带处于压合状态时，导热胶层包括第一贴合部和第二贴合部，第一贴合部贴合于线路板的元器件的上表面，第二贴合部嵌入相邻元器件之间，贴合于元器件的侧壁。线路板发热元件所产生的热量通过散热胶带传导至外界进行散热，避免了背光模组的膜材褶皱问题的发生，同时还提高了散热效率。