2026年4月24日至4月30日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为70个。现摘录部分专利，信息如下：

1、可UV交联橡胶压敏胶、支撑膜及其制备方法

申请人：太仓斯迪克新材料科技有限公司；江苏斯迪克新材料科技股份有限公司

公开号：CN121930760A

公开日：2026-4-28

摘要：本发明公开了一种可UV交联橡胶压敏胶、支撑膜及其制备方法，改压敏胶包括按重量份计的以下原料组分：（甲基）丙烯酸酯改性橡胶50~100份、增黏树脂5~25份、第一引发剂0.01~1份、光敏剂0.01~1份、抗氧化剂0.1~10份、第一有机溶剂50~150份。本发明制备的支撑膜具有黏性高、透过率高、低温模量低、高温模量高、介电常数低、表面阻抗高的特点，有利于良好支撑保护性衬底防止其卷曲变形的现象发生，高温段(＞150℃)高模量以及高温下不易脱落的特性也能有效避免实际高温模切过程产品发生溢胶和气泡的现象，低温段（＜‑10℃）模量低于常规丙烯酸酯支撑膜，可保证低温下对基板的粘接力。

2、一种UV照射可增粘的丙烯酸酯压敏胶、制备方法及应用

申请人：常州都铂高分子材料股份有限公司

公开号：CN121930756A

公开日：2026-4-28

摘要：本发明公开了一种UV照射可增粘的丙烯酸酯压敏胶、其制备方法及应用，属于压敏胶技术领域，该压敏胶由功能单体（甲基）丙烯酸邻硝基苄酯、（甲基）丙烯酸酯单体等组分按特定质量比组成，通过分步滴加引发剂与溶剂混合物、控温避光反应制备而成。其核心优势为粘接力按需切换：初始剥离力低，便于精密电子元器件贴合时对位调整，避免损伤基材；经UV照射后，功能单体光解生成极性基团，剥离力升至初始值100倍以上，实现强固粘接，该压敏胶操作简便、性能稳定，适用于半导体、显示模组等电子元器件的制造，可满足研磨、切割等后续工序的稳固粘接需求。

3、一种自修复型双组份聚氨酯导热结构胶及其制备方法

申请人：北京高盟新材料股份有限公司；南通高盟新材料有限公司

公开号：CN121930772A

公开日：2026-4-28

摘要：本发明公开一种自修复型双组份聚氨酯导热结构胶及其制备方法。所述自修复型双组份聚氨酯导热结构胶，包括A组分和B组分；A组分与B组分的体积比为（0.9~1.1）：1；A组分包括：改性蓖麻油多元醇5~10份、含脲基嘧啶酮结构的多元醇1~5份、聚醚多元醇2~5份、含二硫键的扩链剂3~5份、催化剂0.01~0.1份、助剂0.5~1份、物理吸附剂1.5~2.5份、分散剂0.1~0.5份、第一改性导热填料55~70份；B组分包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚物20~35份、吸水剂0.5~0.8份、第二改性导热填料70~80份；所述第一改性导热填料和第二改性导热填料各自独立地选自硅烷偶联剂改性的导热填料中的至少一种。本发明的自修复型双组份聚氨酯导热结构胶能够兼顾高导热、高力学性能与高效自修复能力。

4、一种UV-湿气双固化硅酮胶及其制备方法与应用

申请人：广州集泰化工股份有限公司

公开号：CN121930779A

公开日：2026-4-28

摘要：本申请提供了一种UV‑湿气双固化硅酮胶及其制备方法和应用，属于密封胶技术领域。所述UV‑湿气双固化硅酮胶包括以下重量份的组分：50~100份乙烯基烷氧基封端的聚硅氧烷、10~50份烷氧基封端巯丙基改性的聚硅氧烷、5~10份白炭黑、2~6份交联剂、1~4份硅烷偶联剂、1~5份光引发剂、1~4份光敏剂、5~14份光产酸剂、1~5份过氧化尿素；所述硅酮胶具有优异的储存稳定性和深层固化速度。

5、一种可深层固化的高遮光低模量UV胶及其制备方法

申请人：万华化学集团股份有限公司

公开号：CN121914668A

公开日：2026-4-24

摘要：本发明公开了一种可深层固化的高遮光低模量的UV胶及其制备方法，所述UV胶包括如下重量份数的原料：含NCO结构的有机硅改性丙烯酸酯10～20份、丙烯酸酯低聚物20～40份、丙烯酸单体20～40份、光引发剂0.5～5份、光致产酸剂1～1.5份、变色染料1～1.5份、阻聚剂0.01～0.1份、硅烷偶联剂0.5～2份以及触变剂0～5份。通过在胶粘剂中添加含NCO结构的有机硅改性丙烯酸酯来抑制变色染料的结构逆变及降低固化物模量，具有优异的柔韧性及耐候性，能够解决传统光致变色黑色UV胶在高温存储、高低温冲击及高温高湿条件下变色染料容易发生可逆、黑色褪去的缺点，以及胶水本体与基体开裂的问题。