2026年8月，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为260个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种单组份导电胶组合物及应用

申请人：杭州之江有机硅化工有限公司；杭州之江新材料有限公司

公开号：CN122503044A

公开日：2026-8-4

摘要：本发明提供一种单组份导电胶组合物及应用，按照质量份计，所述单组份导电胶组合物包括如下组分：1~4份多官能环氧树脂、5~8份超支化丙烯酸酯、9~15份单官能丙烯酸酯、0.005~0.05份有机金属盐、0.1~0.2份过氧化物、0.1~0.5份潜伏性固化剂、0.001~0.003份稳定剂和75~80份银粉；所述多官能环氧树脂中环氧基团的官能团数不小于3。本发明以多官能环氧树脂和超支化丙烯酸酯、单官能丙烯酸酯为基体，以过氧化物和潜伏性固化剂为共固化剂，以有机金属盐为促进剂，以银粉为填料，并加入稳定剂组成单组份胶，该单组份胶存储时间长，固化快，粘接强度高，可靠性高，固化温度低，在微电子封装中具有良好的应用前景。

2、一种高性能生物基导热复合泡棉胶带及其制备方法

申请人：苏州世华新材料科技股份有限公司

公开号：CN122521249A

公开日：2026-8-7

摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，具体为一种高性能生物基导热复合泡棉胶带及其制备方法。包括生物基丙烯酸酯共聚物、UV光引发剂、交联剂、发泡微球、触变剂与导热填料。本发明加入了片状导热填料，更容易在胶体内部形成相互接触的有效导热网络，进一步增加泡棉芯层的导热性能，且能够在不影响黏度和柔韧性的情况下，大幅提升泡棉胶带的导热性；同时其他关键指标差异极小，两者均能牢固黏附于金属、塑料等表面，常温剥离力差距小，工作温度重叠，均满足常规工业需求。

3、一种非异氰酸酯高导热双组份聚氨酯结构胶及其制备方法

申请人：南通高盟新材料有限公司；北京高盟新材料股份有限公司

公开号：CN122542190A

公开日：2026-8-11

摘要：本发明公开了一种非异氰酸酯高导热双组份聚氨酯结构胶，该结构胶包括A组分和B双组分，并且A组分与B组分按照体积比(0.9~1.1)∶1配合使用；A组分包括以下重量份数的原料：多元环碳酸酯40~80份、叔胺催化剂0.5~3份、硅烷偶联剂0.8~1.2份、液态笼型聚倍半硅氧烷0.2~1.2份、分散剂0~0.6份、颜料0~0.5份、第一改性导热填料50~70份；B组分包括以下重量份数原料：环胺固化剂25~35份、脂肪胺固化剂10~20份、聚醚胺固化剂10~20份、抗氧剂0~0.1份、颜料0~0.5份、第二改性导热填料40~60份。本发明采用多元环碳酸酯与胺类固化剂开环聚合构建无异氰酸酯聚氨酯体系，无NCO、低VOC、遇水不发泡；A、B组分均添加改性导热填料，大幅提升整体导热连通性，同时兼顾高导热、低体系黏度与优异施工性，具备高粘接强度、耐高低温循环、耐湿热老化、绝缘性优异的特点，适配新能源电池、功率IGBT、车载电子模块导热结构粘接场景。

4、丁苯胶乳及其制备方法、密封胶

申请人：万华化学集团股份有限公司

公开号：CN122608816A

公开日：2026-8-21

摘要：本发明涉及树脂材料技术领域，特别是涉及丁苯胶乳及其制备方法、密封胶。提供的丁苯胶乳的平均粒径为180~500nm；丁苯胶乳中粒径≥250nm的乳胶粒的体积占比为41%~70%，且丁苯胶乳中粒径≤150nm的乳胶粒的体积占比10%~38%，丁苯胶乳中粒径＞150nm且粒径＜250nm的乳胶粒的体积占比为7%~42%，丁苯胶乳的固含量≥67%，在25℃下的黏度≤2700mPa·s。丁苯胶乳通过合理配伍其平均粒径、丁苯胶乳中乳胶粒的体积占比，可使丁苯胶乳兼具高固含、低粘度的优点；进而使丁苯胶乳易与其他基料复配形成密封胶产品，且利于缩短密封胶的固化速率。

5、发泡有机硅压敏胶膜的制备方法

申请人：江苏皇冠新材料科技有限公司

公开号：CN122648029A

公开日：2026-8-28

摘要：本发明提供了一种发泡有机硅压敏胶膜的制备方法，所述发泡有机硅压敏胶膜由有机硅压敏胶涂布后经负压处理而制备，所述负压处理的压强为0.4atm~0.9atm。本发明的有机硅压敏胶膜在涂布后采用负压处理而进行发泡，通过对发泡气压进行调控，可实现对胶膜形成发泡微孔结构，可提升压敏胶膜的抗冲击性能。