2022年4月1日至4月7日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为40个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种胶带及其制备方法和用途

申请人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

公开号：CN114276755A

公开日：2022-4-5

摘要：本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减黏胶层和离型膜层；所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括：将基材层、底涂层、减黏胶层和离型膜层依次层叠、熟化，得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减黏胶层，配合基材层和离型膜层的使用，具有优异的延展性和附着性，初始黏性高，发泡后迅速脱落、无残胶，尤其适用于电感芯片的扩膜工序。

2、一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

公开号：CN114276778A

公开日：2022-4-5

摘要：本发明涉及一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂，按重量份计，包括A和B两个组分，其中A组分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂80～95份、铂催化剂0.1～0.3份、环氧改性粘接剂5～15份；B组分包括甲基苯基含氢硅树脂60～70份、环氧丙烯酸改性含氢硅油30～40份和抑制剂1～2份。本发明提供的封装胶耐高温保持率能保持在90％以上，与普通胶水相比，双85老化方面高出14～15个百分点，能够更好的起到耐双85的效果，光衰测试1000h光衰下降5％以内也能够符合国际照明标准。

3、一种低水汽渗透率硅酮密封胶

申请人：广州市白云化工实业有限公司；广东白云科技有限公司

公开号：CN114262600A

公开日：2022-4-1

摘要：本发明公开了一种双组分低水汽渗透率的硅酮密封胶，以重量份计，A组分包括：双端羟基聚甲基硅氧烷100份、氨基改性硅油50～100份、片状氢氧化铝50～200份和纳米碳酸钙50～200份。B组分包括：甲氧基封端聚甲基硅氧烷100份、环氧改性硅油50～100份、交联剂5～8份、粘接促进剂3～5份、催化剂5～50ppm、片状氢氧化铝50～200份和纳米碳酸钙50～200份。本发明通过在双组分硅酮胶体系中分别引进环氧官能团和氨基官能团，使体系变成硅酮固化和环氧固化双固化体系，在保留硅酮胶柔韧性的同时，提升体系交联密度和内聚能，从而使固化体系水汽渗透率得到显著降低。另外还引进片状填料增加气体渗透路径，进一步降低硅酮胶固化体系的水汽渗透率。

4、胶带及包括该胶带的电化学装置

申请人：宁德新能源科技有限公司

公开号：CN114262574A

公开日：2022-4-1

摘要：本申请涉及胶带及包括该胶带的电化学装置。本申请的胶带包括复合膜和胶粘层，其中所述复合膜包括基材和设置在基材表面的硬化层，所述硬化层的硬度为3H至9H。采用本申请提供的胶带不仅厚度较薄，而且硬度较大，从而提升电化学装置的体积能量密度，同时还可有效避免电化学装置的贴胶打皱现象。