为配套2022年中国（大湾区）国际胶粘剂及密封剂展览会系列活动，由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的两场胶粘剂专题会议——“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”和“2022年中国（大湾区）先进热管理材料技术发展高峰论坛”于7月13日在佛山顺德新君悦国际酒店拉开帷幕。这两场会议分别以电子胶粘剂技术和先进热管理材料技术的创新与应用为主题，共吸引了来自电子胶粘剂和热管理材料领域的生产企业、原料供应商、终端用户、科研院校、材料检测检验机构近160名代表参会。

中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长指出，电子胶粘剂主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜以及SMT贴片等，是胶粘剂的细分产品之一。近年来，在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。随着电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化，使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题。近些年，市场需求的猛增也推动了该行业创新技术的发展和应用领域的拓展，科研院所涌现了许多新技术并不断突破瓶颈，行业企业也不断地拓展其应用领域，开发出多项创新解决方案。为此，中国胶粘剂和胶粘带工业协会特别针对电子胶粘剂和先进热管理材料，以“创新和应用”为话题同时组织了这两场会议，邀请行业专家和精英代表汇聚一堂，与参会代表一起分享和深度交流，共同促进行业的快速发展和进步。

电子胶粘剂技术的创新与应用发展高峰论坛

上午的会议由3M中国有限公司全国销售经理王新主持，来自北京化工大学张军营教授、广东工业大学闵永刚教授分别分享了电子封装用胶和半导体/PCB板封装的前沿技术和未来趋势，并探讨了行业的难点和痛点。3M中国有限公司专案经理唐国星、波士胶（上海）管理有限公司技术服务经理莫武峰以及广州惠利电子材料有限公司总经理特别助理郝志群，分别从国内外企业的视角分享了知名企业在电子胶粘剂领域的最新解决方案和技术路线。

北京化工大学 张军营 教授

广东工业大学 闵永刚 教授

3M中国有限公司 唐国星 专案经理

下午开始，电子胶粘剂技术发展高峰论坛还有来自上海本诺、罗姆仪器、上海汉司、富乐、硅宝科技、络合高新、成都拓利、中科纳通、枚林优交、上海天洋和广州纳诺等公司的11篇专题报告。

先进热管理材料技术的创新与应用发展高峰论坛

上午的会议由PPG涂料（天津）有限公司产品开发高级经理赵勇强主持。在上午的会议中，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员曾小亮作了题为“热界面材料研究现状及未来发展趋势”的主题报告，展示行业的热点话题，直击行业痛点和瓶颈问题。来自中兴通讯股份有限公司器件资深专家郑金桥、广东墨睿科技有限公司董事长/昆明理工大学蔡金明教授、德国耐驰仪器制造有限公司市场与应用副总经理曾智强博士和瓦克化学（中国）有限公司高级技术经理沈天翔分别从产学研融合角度，较为系统地展示了热管理材料方面近年来的最新技术、成果和导热解决方案。

中国科学院深圳先进技术研究院 曾小亮 副研究员

昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司 蔡金明 董事长

德国耐驰仪器制造有限公司 曾智强 博士/市场与应用副总经理

下午开始，还有深圳天空科技、上海回天、洛德化学、深圳德邦、佛山金戈、广州白云、万华化学、杜邦、维世科、西卡、硅宝科技等11篇专题报告。会议代表可以根据报告时间，通过串场选择参加感兴趣的会议。

中国胶粘剂和胶粘带工业协会希望各参会代表能充分交流沟通，收获价值，并且对会议的内容和形式方面广提意见和建议。我们也将进一步整合电子胶粘剂行业的力量，打通产业链上下游，让更多相关企业参与进来，共同探讨电子胶粘剂行业的高端化、功能化应用方向，为电子胶粘剂的创新应用提供更多、更好的选择。

（详细报道内容，请参见《中国胶粘剂信息》2022年第8期）