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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第26届中国胶粘剂和胶粘带行业年会将于2023年9月6-8日在上海中庚聚龙酒店召开。作为胶粘剂行业的千人盛会，国内外胶粘剂和胶粘带领军企业均云集于此，分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、把脉发展趋势、展望市场前景，给参会代表带来观察行业升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径，解锁产业和企业高质量发展的新密码。

在本届年会中，协会精心安排了84篇专题报告和圆桌讨论环节，特设“胶粘剂应用与研究、原材料创新与应用、动力电池技术与应用、压敏胶及制品、行业共性关键技术研究”五个分会场，旨在全面展示行业技术现状，增进交流合作，研判未来发展，从而让参会代表洞悉未来，赢得先机。

在此，协会特挑选了部分有代表性的报告，让大家提前了解这些重磅报告和报告人信息，更好地关注和理解这些精彩内容。

报告题目：有机硅材料在高性能太阳能组件中的应用

报告人：北京天山新材料技术有限公司 高秋爽 研发主管

报告时间：9月8日（星期五）下午 16:30~17:00

报告地点：3楼大宴会厅II厅

报告摘要：

随着大尺寸电池片、高功率光伏组件不断创出新高，对组件的各个零部件也提出了更高的挑战，其中就包括电池组件的封装材料。与传统封装材料相比，有机硅封装材料具有优异的耐候性、耐高低温性能、透明度高、层压无收缩无小分子释放、层压温度速度可调等优点，更适用于新型电池组件以及更苛刻的环境中。

报告人简介：

高秋爽，材料学博士。2012年至今，在富乐天山公司一直致力于有机硅橡胶的研究和开发，包括单组分/多组分缩合型有机硅橡胶、加成型硅橡胶、硅树脂等。产品多应用于新能源、工业、汽车和电子等领域，尤其是太阳能行业。现主要负责太阳能领域有机硅产品的开发和管理工作。